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11:25:12【臻宝科技:拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目】
财联社8月13日电,据“中国光谷”消息,日前,国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷,将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元,建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类,属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后,可快速扩充公司现有产能,就近服务华中区域晶圆制造企业,缩短交付周期。
臻宝科技-2.18%
TMT行业观察 半导体芯片 第三代半导体 碳化硅
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2026-08-13 11:25:12 922300 阅读
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