财联社
财经通讯社
打开APP
21:02:52【微软计划最快9月发布其下一代MAIA 300人工智能芯片】
财联社8月10日电,据两位直接了解该计划的人士透露,Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量,以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢,这一成绩依然存在。一位知情人士表示,Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片,可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判,以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能,预计2027年交付。
美股动态 人工智能 半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-10 21:02:52 28314 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消