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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
  • 3小时前 来自 财联社
    财联社11月12日电,美银证券研报指出,台积电董事会最新批准410亿美元资本预算,推动2026年获批预算同比增长116%。其中56%用于先进前段制程扩产及升级,占比创2022年以来新高,反映3纳米和2纳米产能加速扩张。台积电累计获批资本预算同比增速已升至50%,高于40%至45%的长期趋势。美银预计,2027年资本开支可能达到800亿至900亿美元,高于2026年预测的620亿美元;该行目前预测2027年为830亿美元,市场一致预期约800亿美元。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社11月12日电,据报道,有黑客在地下论坛公开兜售疑似台积电员工个人资料,宣称掌握高达4.6万笔记录、资料容量达6.9GB,并开价3枚比特币,折合约740万元新台币,甚至扬言若一周内无人购买,将全面公开相关资料。对此,台积电今日证实,部分在职及离职员工资料遭未经授权公开,经初步了解,这些资料与某家云端服务供应商系统服务中的资料相符,但目前没有证据显示台积电自身资料系统遭到入侵。台积电强调,相关资料与公司生产及客户资料无关。公司已陆续通知受影响人员,提供必要协助,同时与相关云端服务供应商、调查机关及第三方网络安全机构密切合作,加速厘清事件原因,并采取必要措施。
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  • 昨天 12:05 来自 财联社
    财联社11月11日电,美股半导体板块夜盘多数走高,存储芯片及光通信板块表现活跃。按24小时行情,SK海力士涨7.20%,Lumentum涨5.88%,Coherent涨5.74%,迈威尔科技涨5.21%,闪迪涨4.62%,美光科技涨4.45%,AMD涨4.23%,博通涨3.11%,台积电涨3.13%,英伟达涨2.38%。三倍做多半导体ETF(SOXL)涨10.65%。
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  • 11-10 19:52 来自 财联社
    财联社11月10日电,台积电已获批对Anthropic的投资,最高额度为5亿美元。
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  • 11-10 19:48 来自 财联社
    财联社11月10日电,台积电批准向OpenAI投资最多5亿美元。
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  • 11-10 16:43 来自 财联社 周子意
    台积电营收增长再加速!10月猛增60% 先进芯片需求持续火热
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  • 11-10 13:31 来自 财联社
    财联社11月10日电,台积电10月销售额5,868.9亿元台币,同比增长59.7%,环比增长14.7%。台积电2026年1月至10月的收入总计为44856.2亿新台币,较2025年同期增长43.3%。
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  • 11-03 17:08 来自 财联社
    财联社11月3日电,台积电发行148亿台币(约4.51亿美元)无担保债券,发行收益率分别为2.30%和2.42%。募集资金将用于绿色能源建筑及环境影响改善措施相关支出。
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  • 11-03 14:27 来自 财联社
    财联社11月3日电,消息人士称,马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化,双方正准备重新谈判。台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任,股权所有权和投资安排也在讨论中。双方的讨论据悉还涵盖了先进封装技术。
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  • 10-30 12:04 来自 财联社
    财联社10月30日电,据报道,台积电计划于11月发行148亿元新台币(约合30亿元人民币)无担保普通公司债,5年期与10年期利率分别为2.3%与2.42%,较上次在7月发行利率走高。5年期发行利率较上次上涨27基点,10年期上涨32基点。此次5年期将发行124亿元新台币(约合25亿元人民币),10年期将发行24亿元新台币(约合5亿元人民币),均为绿色债券。
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  • 10-29 14:41 来自 财联社
    财联社10月29日电,据在台交所的公告,台积电从友达光电股份有限公司收购位于台中市的九处工厂及相关设施,交易总金额388亿元台币(12亿美元),供营运和生产使用。友达光电发布公告称,预计处分收益约185亿元台币。公司致力于轻资产运营模式、盘活资产和改善财务结构。
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  • 10-28 15:12 来自 财联社
    财联社10月28日电,AI企业Anthropic即将启动股权发行,估值或达约1.5万亿美元,但亚洲投资者大概率难以直接参与认购。投资者开始布局持有Anthropic股份的企业、挂钩其估值的期货产品,以及有望受益于本次IPO募资带来AI资本开支的芯片厂商与硬件供应商。可作为Anthropic间接投资标的的公司包括台积电、SK海力士、三星电子、SK电讯以及澳大利亚联邦银行,这些企业通过投资或合作与Anthropic建立关联。
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  • 10-27 18:09 来自 财联社
    财联社10月27日电,台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来,台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段,用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。
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  • 10-27 16:19 来自 科创板日报 宋子乔
    台积电A14有望打破8年技术瓶颈 实现全球最小SRAM单元尺寸
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  • 10-27 14:18 来自 财联社
    财联社10月27日电,第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中,来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办,华天科技、未来半导体承办,长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。
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  • 10-27 13:27 来自 财联社
    财联社10月27日电,据TrendForce援引媒体报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。报道称,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前,CoWoS的需求已经从图形处理器(GPU),延伸至服务器中央处理器(CPU)以及定制专用集成电路。与此同时,AI芯片测试周期更长,进一步加剧了封测产能的供给压力。

    芯片设备交期也随之拉长,从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面,芯片厂商争抢交付排期,另一方面,设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露,台积电下游客户已无暇砍价,“只要能承诺交期便下单”。
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  • 10-23 15:28 来自 财联社
    财联社10月23日电,台积电表示,已在厂区启动标准台风应对程序,运营保持正常,未受重大影响。
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  • 10-21 16:03 来自 财联社
    财联社10月21日电,穆迪将台积电评级上调至AA2,展望稳定。
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  • 10-21 14:42 来自 财联社
    财联社10月21日电,据报道,10月21日,台积电表示,高雄厂区工地20日傍晚于钢构作业施工过程发生意外,厂区相关救护人员第一时间于现场进行急救,并将4名受伤的施工人员送医,同时联系家属,4人不幸于抢救后宣告不治。台积电指出,目前工地为交付承揽范围,事件发生时即通报主管部门,高雄工地现场及全台新建厂区的钢构作业都已自主停工,台积电工地安全团队亦于现场配合主管部门厘清调查事故原因,并督促及协助下包商处理后续事宜。
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  • 10-19 07:54 来自 财联社
    财联社10月19日电,据报道,三星电子计划采用台积电的3纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。据悉,英伟达希望供应商统一制造工艺以确保性能的一致性,已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM的基底裸片生产中采用台积电的3纳米工艺。此举标志着三星将首次在HBM制造阶段与台积电展开合作。
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