①高盛的一位资深策略师日前表示,中国AI板块并不存在整体性泡沫,近期的市场走势已使估值回归健康水平;
②他看好三大细分赛道的投资机会:电力供应链、硬件基础设施、以及物理AI。
财联社8月10日讯(编辑 李莹)SK海力士因奖金与薪酬调整方案陷入劳资对峙,HBM4扩产节奏面临考验;与此同时,三星电子HBM4产品良率突破80%黄金关口,两大韩系存储巨头围绕产能与市场份额的竞争持续升温。
当地时间8月9日,SK海力士与其工会完成第五轮谈判,但仍未能就奖金方案达成一致。业内指出,两方争议的焦点在于“利润分享奖金”的发放形式。
SK海力士此前设立利润分享机制:提取半导体事业部年度营业利润的10%设立员工奖金池。员工核算所得奖金的80%于当年发放,剩余20%分两年以现金兑付,该机制原定有效期10年。
去年劳资双方约定该奖金全部以现金发放;但资方今年提出,超半数利润分享奖金将置换为公司股票,且设置锁定期,谈判由此陷入停滞。
工会重点反对资方仅时隔一年,就修改历经11轮谈判才敲定的奖金协议。
资方推出股票支付方案,意在缓解奖金快速上涨带来的大额现金流出压力,平衡发放奖金、资本开支与股东回报的资金需求。
企业方面称,此举可绑定员工与公司利益,提升企业长期价值。工会则反对该方案,认为该安排将股价下跌亏损风险、资本利得税负担转嫁给员工。
除了上述有关奖金分配方案的分歧外,资方提出的亏损阶段薪资调整提案同样毫无进展。资方逻辑为,存储芯片行业景气周期分享利润,下行周期就应当灵活调整人力成本。工会予以驳斥,称该机制本质就是降薪工具。
不满情绪已经蔓延至谈判桌外。一个覆盖生产岗位、技术办公岗位的SK海力士工会筹备小组,自8月5日成立以来,三天内参与人数超3500人,短时间内集结了企业约10%的员工。
筹备小组意在凝聚劳方力量,已于当地时间8日提交工会组建申请,最早于下周正式成立。
有分析师指出,劳资纠纷久拖不决,或将成为第六代产品HBM4扩产的变量。
SK海力士计划第二季度启动HBM4批量出货,下半年正式大规模扩产。如果集体行动蔓延至生产一线,将对供货节奏造成压力。
双雄角逐HBM市场
有媒体于当地时间8月9日报道,三星电子HBM4近期良率已达到80%。
半导体行业中,80%良率也被称作“黄金良率”,是一道关键拐点。达到该良率意味着缺陷率可控、产出稳定,具备盈利基础。
一位业内人士表示:“三星电子最初设定的年终良率目标即为80%,但下半年量产规模提升后,工艺改善进度超出预期。”
业内指出,三星电子该产品2月刚启动量产时良率不足60%,而后仅用六个月实现良率企稳,HBM市场竞争由此从技术研发比拼转向产能争夺。
三星存储业务高级副总裁Kim Jae joon在上月二季度财报电话会上表示:
“第三季度HBM4营收将较上一季度增长两倍以上,下半年HBM4营收占全部HBM总营收比重将轻松超过60%。”
业内指出,三星电子已定下目标,力争年底将自身HBM市场份额提升至约38%水平。38%为三星当前在传统DRAM市场的份额,公司希望HBM业务向这一市场地位靠拢。
SK海力士同样具备强劲的防守实力。SK海力士HBM销售及营销副总裁Kim Ki tae在二季度财报电话会上强调:
“只有具备稳定良率与品质的大规模供货能力,才算拥有完整的HBM4竞争力。目前HBM4量产良率、品质水平正趋近已经成熟的上一代HBM3E产品。”
业内判断,SK海力士HBM4良率同样已经迈入80%区间。
瑞银在近期报告中预测:若按HBM比特出货量统计,2026年SK海力士将以48%份额维持首位;2027年三星将以41%份额微弱反超SK海力士的39%。
HBM比特出货量是统计HBM芯片全部存储比特总容量的出货口径,用于衡量存储实际供给规模。
市场普遍认为,三星与SK海力士的HBM之争,将在明年量产的HBM4E市场见分晓。
有业内人士指出:扩产潜力突出的三星,以及量产品质具备优势的SK海力士,二者第四季度的供货扩张速度,或将决定未来的市场格局。