财联社11月25日电，外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

财联社11月25日电，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文11月25日应约会见美国英伟达公司执行副总裁普瑞。双方就英伟达在华发展等议题进行了交流。王受文表示，中国商务部愿同美方加强沟通、拓展合作、化解分歧，共同推动中美经贸关系回到正确的轨道，更好造福两国，惠及世界。中方欢迎英伟达继续扎根中国，共享发展机遇，愿听取企业诉求，为各国企业在华发展营造更好的营商环境。普瑞表示，英伟达视中国为重要市场，将持续加强与中方合作伙伴的沟通，提供优质、高效的产品和服务，积极参与中国数字经济发展。

《科创板日报》25日讯，11月22日，阿基米德半导体（合肥）有限公司发生工商变更，新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）、安徽新能天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥仁创二期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约2334.55万人民币增至约3060.85万人民币。

《科创板日报》25日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

《科创板日报》25日讯，据业内消息人士称，三星电子将在明年停止其MLC NAND生产，将重点转向大容量NAND生产。

《科创板日报》25日讯，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。

财联社11月25日电，美国据悉计划减少对英特尔的资金补贴，由85亿美元降至80亿美元以下。

《科创板日报》25日讯，台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术（2纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm级生产节点开发芯片，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。

《科创板日报》24日讯，海通证券研报认为，当下并购重组或成为科技公司上市新途径，科技股投资热度有望上升。2024年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，进一步提高监管包容度，打开了跨行业并购的空间，预计将激发市场活力，推动更多高质量的并购重组交易。结合目前我国IPO市场环境，半导体、人工智能、新能源等领域的优质企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。

财联社11月24日电，英伟达CEO称，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。

财联社11月23日电，据报道，知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州Hillsboro的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。