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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 1小时前 来自 科创板日报 张真
    龙头炸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有望受益?
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 李明明
    “最牛风投”领投智芯半导体B轮融资 合肥发力“新能源汽车之都”
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,上海贝岭涨停,珂玛科技、富乐德涨超10%,台基股份、长川科技、联动科技、长光华芯、凯德石英等涨超5%。消息面上,在“并购六条”等相关政策的推动下,半导体领域的并购活动日趋活跃。10月22日,科创板上市公司晶丰明源宣布计划收购四川易冲的控制权,成为半导体行业中的又一并购案例。今年以来,长电科技、炬光科技、长川科技、富乐德、光智科技等多家公司纷纷公告拟并购半导体公司。
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  • 2小时前 来自 财联社 黄君芝
    AI需求火爆又一力证:SK海力士Q3利润和营收均创新高!
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,SK海力士表示,2024年产能投资将达到10万亿韩元的中高水平。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,SK海力士称,其HBM产能有限,无法满足客户的所有需求。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,SK海力士称,预计明年HBM的需求将高于预期;明年HBM需求仍将大于供应。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权,Arm最新回应表示,由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议,Arm在别无选择的情况下,不得不采取正式行动,要求高通纠正其违约行为,否则将面临协议终止的后果。Arm表示,“此举对于保护Arm与我们极其珍视的合作伙伴在过去30多年间携手建立的无与伦比的生态系统至关重要”,公司已为12月的庭审做好了充分准备,并坚信法院将做出有利于Arm的判决。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月24日电,SK海力士三季度运营利润7.03万亿韩元,分析师预期6.91万亿韩元;三季度销售17.57万亿韩元,分析师预期18.16万亿韩元;三季度毛利润率为52%;预计四季度DRAM B/G季环比增速将处于0%-10%区间的中部;预计四季度NAND B/G季环比增速将处于10%-19%区间的低端。
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  • 昨天 21:38 来自 科创板日报记者 邱思雨
    乐鑫科技Q3净利同比增超三倍 Q4或迎需求旺季|直击业绩会
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  • 昨天 20:27 来自 财联社
    财联社10月23日电,中共上海市委今天下午举行专题协商座谈会,围绕“抢抓数字化、智能化、绿色化机遇,加快转型步伐,促进培育新质生产力”主题,听取各民主党派市委、市工商联负责人和无党派人士代表的意见建议。中共上海市委书记陈吉宁主持会议并指出,要着眼构建更为成熟的产业生态,保持战略敏捷,抓好基础研究领域、交叉前沿领域、重点产业领域的前瞻性、引领性布局,加快发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业。紧扣促进数字经济和实体经济深度融合,加大全面数字化转型力度,加快建立合法安全便利的数据流动共享机制,更好激发数据要素活力。围绕支持科技创新的全链条、全生命周期金融服务,着力补短板、强弱项,大力发展科技金融,撬动引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技,完善中小企业融资服务,解决好政策落地“最后一公里”问题,让银行敢贷愿贷、企业能贷易贷。坚持引育并举,提升人才自主培养能力,以新一轮高等教育综合改革为抓手,建立科技发展、国家战略需求牵引的学科设置调整机制、人才培养模式和人事管理制度,进一步增强高校为“科”服务、为“产”育人的能力。推出更加开放的人才政策,更好聚天下英才而用之。坚持因地制宜,发挥“产业地图”引导作用,推动各区立足自身优势,聚焦发展重点,深耕细分赛道,锚定主导产业,精准招商引资,更好实现差异化特色化发展,为培育发展新质生产力作出更大贡献。
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  • 昨天 17:19 来自 财联社
    财联社10月23日电,英伟达首席执行官黄仁勋称在BLACKWELL芯片有过一个设计瑕疵,BLACKWELL芯片在功能上是可行的,但由于设计缺陷,其良品率很低。
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  • 昨天 17:04 来自 财联社
    财联社10月23日电,有媒体报道称,Arm正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片,而现在,Arm已向高通发出60天的通知,将正式终止这一许可。高通新闻发言人回应称,“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁,旨在强行压迫长期合作伙伴,干扰我们性能领先的CPU产品,并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。”该发言人还表示,“在12月即将到来的法庭审理之前,Arm采取这种出于绝望的伎俩,似乎是试图干扰法律程序,其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心,高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”
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  • 昨天 16:32 来自 财联社
    财联社10月23日电,国务院国资委网站消息,《党建研究》日前刊发国务院国资委党委署名文章称,加快培育壮大战略性新兴产业和未来产业。文章提出,深入实施产业焕新行动和未来产业启航行动,围绕强化技术攻关、优化产业组织、集聚产业要素、培育产业生态、激发人才活力等关键着力点,强化与产业链上各类所有制企业协同合作,大力发展集成电路、高端装备、新一代信息技术、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等科技含量高、带动作用大的战略性新兴产业,超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业,加快打造一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群和产业领军企业。
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  • 昨天 16:00 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,海通证券表示,存储行业需求端,尽管第三季度复苏放缓,但2024年全年市场仍有望同比增长,看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价,建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业,以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
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  • 昨天 16:00 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,招商证券表示,9月24日至今A股快速上涨,其中科创50领涨一众宽基指数,而科创芯片指数成为本轮行情中“最锋利的矛”。这一现象可以从三个交易结构角度理解:1)个人投资者通过场内ETF及场外连接基金快速增持;2)ETF规模增加导致部分科创公司实际可流通股不足70%,上涨弹性增加;3)科创50ETF期权持仓快速增长。
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  • 昨天 15:55 来自 财联社
    财联社10月23日电,工业和信息化部运行监测协调局局长陶青今日表示,下一步,将紧抓新一代信息技术融合应用创新重大机遇,重点强化以下四个方面。一是强产业,持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展,培育发展新兴产业和未来产业。二是强主体,加快培育产业生态主导型企业,完善专精特新中小企业“选种、育苗、培优”全周期培育体系,建立全国统一、部省联动的独角兽企业培育体系,打造一批能力强、活力足、潜力大、竞争力强的数字经济企业。三是强应用,出台工业互联网高质量发展指导意见,深入实施制造业数字化转型行动,推广智能制造参考指引,推进信息技术赋能新型工业化发展。四是强生态,健全促进实体经济和数字经济深度融合制度,开展产业链协同攻关,分类培育一批具有竞争力的供给企业和产品解决方案,构筑产业生态竞争优势。
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  • 昨天 15:32 来自 财联社
    财联社10月23日电,工信部新闻发言人、总工程师赵志国在新闻发布会上表示,汽车工业运行还面临国内有效需求不足、海外出口不确定不稳定因素增多等挑战。下一步,工信部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,会同相关部门加大政策支持力度,推动产业高质量发展。一是多措并举扩大汽车消费。落实好汽车以旧换新、车购税和车船税优惠等促消费政策,继续开展新能源汽车下乡活动,新启动一批公共领域车辆全面电动化试点,研究制定新能源汽车换电模式指导意见,积极扩大汽车消费。二是优化汽车生产准入管理政策。推动出台《机动车生产准入管理条例》,健全“有进有出”的动态管理机制,试行道路机动车辆产品准入自我检验,进一步激发经营主体活力。探索开展企业集团化管理,支持企业提质增效、做优做强。引导企业立足长远,加强技术升级、产品迭代、模式创新,不断提升核心竞争力,营造良好的产业发展生态。三是支持技术创新发展。通过高质量发展专项、国家重点研发计划等渠道,持续推动动力电池关键材料、车用芯片等关键技术攻关。深入开展智能网联汽车准入和上路通行试点、“车路云一体化”试点,稳妥推进自动驾驶技术产业化。四是更好服务企业国际化发展。积极应对反补贴调查、高额关税等贸易壁垒,在投资、管理等方面为汽车企业出海提供更多支持和便利,加强自动驾驶、碳核算等标准联通和规则对接,营造良好的发展环境。
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  • 昨天 15:24 来自 财联社
    财联社10月23日电,上海市统计局发布2024年前三季度上海市国民经济运行情况,前三季度,全市三大先导产业制造业总产值同比增长8.6%,其中,集成电路增长20.8%,人工智能增长3.2%,生物医药持平。全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和笔记本计算机的产量同比分别增长22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。
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  • 昨天 15:10 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,SK海力士表示,未来SK海力士将根据客户需求,推出CXL(Compute Express Link)、新型低功耗存储器LPCAMM等产品,这些成果预计到2025年左右推出。
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