财联社9月1日电，据消息人士称，阿联酋人工智能（AI）公司G42正在与多家科技巨头洽谈，试图吸引它们入驻该国规划的AI园区。此外，G42还计划在芯片供应上实现多元化，而不仅依赖英伟达。知情人士透露，G42目前的洽谈对象包括 亚马逊AWS、谷歌、Meta、微软以及马斯克的 xAI，其中谷歌的谈判进度最为领先，可能率先签订计算力采购协议。

《科创板日报》1日讯，成都华微(688709.SH)公告称，公司研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片近日成功发布。该芯片在已有多通道高速高精度ADC基础上，提升了采样速率、带宽等技术指标，填补了国内外同类型产品空白，达到国际领先水平。该芯片采用全自主正向设计，拥有完全自主知识产权，突破了多项关键技术，并已向部分客户送样并收到意向订单。

《科创板日报》1日讯，随着原厂NAND产能加速切换至新制程，旧制程产出明显缩减，尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少，推动其现货价格逐渐上扬。与此同时，新旧制程的切换下令高容量NAND供应较为充足，使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整。

《科创板日报》1日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

财联社9月1日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

财联社9月1日电，据媒体援引IC设计业内消息人士透露，台积电计划在2026年将其先进半导体工艺的代工价格提高约5%至10%。

财联社9月1日电，利扬芯片20CM涨停，华虹公司、全志科技、泰凌微、裕太微涨超10%，德明利涨停，国芯科技、北京君正、沪硅产业、翱捷科技等涨超5%。消息面上，高盛称，寒武纪宣布的二季度业绩强劲，保持对公司的积极看法，上调12个月目标价14.7%至2104元。这是高盛时隔一周左右第二次上调寒武纪目标价。

财联社9月1日电，截至发稿，中芯国际涨(00981.HK)涨6.67%、华虹半导体(01347.HK)涨5.02%、英诺赛科(02577.HK)涨1.68%、上海复旦(01385.HK)涨0.77%。

财联社9月1日电，中信证券研报指出，阿里巴巴最新财报显示，其25Q2资本开支及云业务均实现高增长，AI相关产品收入连续八个季度实现三位数增长。在地缘政治对海外算力芯片供应的扰动下，阿里仍坚定投入AI基础设施，我们认为这标志着国产AI芯片的自主可控进程正在稳步推进，国内云厂商由AI需求驱动的资本开支将重回高速增长通道。我们推荐在国产算力浪潮中深度受益的AIDC、服务器与网络设备、以及上游交换芯片相关厂商。

财联社9月1日电，高盛称，寒武纪宣布的二季度业绩强劲，保持对公司的积极看法，上调12个月目标价14.7%至2104元。这是高盛时隔一周左右第二次上调寒武纪目标价。分析师VerenaJeng等在报告中指出，考虑二季度业绩，以及更高的人工智能芯片出货量、更低的运营费用比率、反映中国云资本支出扩张等，将寒武纪2025-2030年的净收入预测上调，其中今年预测上调34%为最高。预计寒武纪在人工智能芯片及软件的持续研发投入，将巩固其在本土人工智能芯片领域的市场领导地位，并将客户从软件公司、企业拓展至更多互联网公司和领先的云服务提供商。

财联社9月1日电，浙江大学光电科学与工程学院教授狄大卫、邹晨和赵保丹团队研制了世界上第一个电驱动钙钛矿激光器。近日，相关研究论文发表于《自然》。电驱动钙钛矿激光器可用于光学数据传输等多种应用场景，还可用作集成光子芯片和可穿戴设备中的相干光源。研究人员表示，未来还需要克服微腔钙钛矿LED子单元纳秒级的自发辐射寿命限制，以实现器件的吉赫兹级高速运行。

财联社9月1日电，在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观的积极态势。

《科创板日报》1日讯，阿里云人士对《科创板日报》表示：阿里云确实一云多芯支持国产供应链，但传言阿里采购寒武纪15万片GPU的消息不实。（记者 黄心怡）

《科创板日报》30日讯，华为轮值董事长徐直军在“新场景·新体验”鸿蒙生态大会2025上表示，对应用开发者来说，鸿蒙生态即使已有千万级设备用户，但仍处于生态导入阶段。为此，徐直军发出五点倡议：一是已鸿蒙化的应用加快完善功能；二是政企单位加快内部应用适配鸿蒙；三是希望广大的消费者踊跃使用鸿蒙；四是期待更多的芯片厂商、硬件设备厂商、软件开发商和应用开发者踊跃加入开源鸿蒙社区；五是期待共同培育更多的生态人才。（记者 黄心怡）