财联社
财经通讯社
打开APP
19:49:15【宇晶股份：切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%】
财联社8月7日电，宇晶股份(002943.SZ)发布异动公告，截至本公告披露日，公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体和消费电子行业应用占比较低，其中半导体行业应用占比不超过5%，对公司业绩影响较小。
宇晶股份+10.00%
查看原文 A股公告速递 A股风险提示公告
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，更不代表财联社观点，使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理，编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作，风险自担。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2026-08-07 19:49:15 811540 阅读
商务合作
热门解锁
【机构龙虎榜解读】PCB+先进封装+铜箔，可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装光模块用PCB，机构大额净买入这家公司 ①PCB+先进封装+铜箔，可剥铜产品通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装光模块用PCB，机构大额净买入这家公司；②创新药CDMO+减肥药，收购国外知名CRO企业，在创新药API的化学合成等方面具有丰富经验，具备承接细胞与基因治疗产品商业化受托生产的合规资质，这家公司获净买入。
【九点特供周回顾】从超跌到情绪升温再到反弹，栏目梳理AI应用题材逻辑，AI教育人气公司解读后获4连板 ①一表精选栏目梳理的优质资讯，AI应用、有色、半导体等领域多家热门公司上榜，AI教育人气公司解读后获4连板； ②AI应用本周活跃，栏目解读海外映射，梳理教育、传媒、游戏等景气方向，焦点公司3日最高涨超20%； ③磷化铟概念异军突起，栏目以机构视角前瞻产业供需情况，提及2家核心公司双双涨停。
【风口研报回顾】兼顾成长逻辑+基本面安全边际！王牌自营前瞻覆盖“pcb+MLCC+电子布”，梳理AI产业链优质标的“深坑起跳” ①5日2板！AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求，这家高端PCB隐形冠军迎长期成长空间；②产能释放跟不上需求！电子布未来3年缺口难消，深坑之际再梳理行业逻辑，人气龙头涨超3成；③AI服务器、机器人带动MLCC景气周期持续！这家公司扩产、涨价预期暂未被市场定价，王牌自营前瞻捕捉“预期差”，3日大涨26%。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消