财联社8月7日电，盛美上海(688082.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%。报告期内，盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障；公司ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）；公司首台PECVDSiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。小财注：公司Q2净利润8.85亿，Q1净利润1.04亿，据此计算，Q2净利润环比增长748%。