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12:01:16【宝明科技:HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向客户送样】
财联社8月5日电,宝明科技在互动平台表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-05 12:01:16 2019683 阅读
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