财联社6月22日电，针对投资者关于“ 近期市场传闻公司通过苏晶向台积电供应半导体靶材，切入CoWoS封装材料供应链。公司各类靶材是否已实现对台积电批量出货；若尚未供货，目前送样、认证进度如何；是否有明确导入台积电产线的时间规划？ ”的提问，阿石创在互动平台表示，以上传闻不实。

财联社6月22日电，广信材料在互动平台表示，根据前期产能整合进度、产品结构优化和市场拓展情况，按照目前出货量初步估计2026年截至目前公司整体产销量同比有所提升，二季度较一季度环比有所增长，增长主要来源于PCB、LCD、LED、光伏等领域，具体生产相关数据请关注后续定期报告披露情况。

财联社6月18日电，沪硅产业在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

《科创板日报》18日讯，澜起科技在互动平台表示，公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片，该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。公司是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者。

财联社6月18日电，有投资者问诺瓦星云，公司参股老鹰半导体，B轮融资7亿元，创国内VCSEL行业单轮融资纪录，股东包含国新基金、中信金石、上汽产业资本；6英寸产线月产能5万片，1.6T配套200G芯片已送样头部光模块厂验证，产能供不应求。请问属实吗？诺瓦星云在互动平台表示，老鹰半导体是一家领先的光互联VCSEL芯片IDM企业，基于对该公司及其所在行业前景的看好及产业链的前瞻布局，公司对其进行投资并与其持续开展产业协同。

财联社6月18日电，凯盛新能在互动平台表示，公司没有玻璃基板相关产品。

财联社6月18日电，精研科技在互动平台表示，公司的MIM工艺铜合金光模块壳体产品在今年开始起量，现阶段营收占比较低。

财联社6月18日电，立中集团在互动平台表示，公司参股企业山东立中新能源材料有限公司（简称“山立新”）现拥有六氟磷酸锂产能10000吨，随着六氟磷酸锂市场价格回升，叠加昆仑新材作为战略投资者的引入，山立新产能利用率持续提升，相关业务收入和盈利水平持续向好。

财联社6月18日电，有投资者问安凯微，2026年芯片厂商都在大幅上涨价格，华强北市场低端白牌芯片都是一天一个价的上涨且严重缺货，请问公司产品涨价幅度多少？公司芯片有没有供不应求的情况？安凯微在互动平台表示，不同品类的涨价幅度不同，目前个别品类的需求订单确实很旺盛，公司也一直保持实时关注，会结合上下游情况做好供应链协调及产品交付工作。

财联社6月18日电，振华新材在互动平台表示，截至目前，公司聚阴离子钠电正极百吨级中试线已具备生产条件。

财联社6月18日电，宏明电子在互动平台表示，公司MLCC用陶瓷粉体、瓷粉材料均为公司自研自产，核心介质粉体内部配套供应，上游材料自主可控。

财联社6月17日电，有投资者问，最近日月光搞出面板级扇出封装，华天科技的面板级扇出封装技术应该先于日月光，请问是否已量产？华天科技在互动平台表示，公司板级封装产品已小批量生产。

财联社6月17日电，海目星在互动平台表示，TGV业务，目前已有小批量的激光改质设备、刻蚀设备订单，并持续在和各下游头部公司进行密切互动，客户端不仅有先进封装，显示等行业，还包括海外客户。今年下半年，预计将陆续有小批量激光改质设备和刻蚀设备订单出货。

财联社6月17日电，惠通科技在互动平台表示，公司全资子公司惠通生物一直致力于PLA差异化产品研发，针对3D打印用聚乳酸树脂行业的痛点，公司自主开发了系列产品，其中高韧性3D打印PLA专用料已完成了初期验证。

财联社6月17日电，明泰铝业在互动平台表示，公司再生铝成品产能超100万吨，目前处于满产状态。

财联社6月17日电，中巨芯在互动平台表示，公司六氟化钨目前产能为600吨/年，由公司全资子公司博瑞电子与中央硝子株式会社合资成立的的博瑞中硝（博瑞电子持股51%）负责生产。

财联社6月17日电，中航光电在互动平台表示，目前公司已在光模块液冷领域开展规模化布局，国内率先在交换机端落地液冷散热解决方案，并持续拓展液冷方案应用场景，相关产品现已实现批量出货。

财联社6月17日电，有投资者问利和兴，6月8日地震导致日本村田菲律宾工厂停产，当前mlcc供应是否短缺，市场价格是否上涨，公司的产品调价了吗？利和兴在互动平台表示，鉴于当前市场环境变化，公司的MLCC产品已实施价格调整。

财联社6月17日电，金发科技在互动平台表示，公司LCP材料广泛应用于AI、大数据中心等新一代信息通讯、新能源、消费电子及电子电气等领域。公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件，传输速率高达224Gbps； 公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上实现批量供货，目前商业航天应用领域材料业务占公司整体营收比例极小，该行业的发展在短期内不会对公司业绩产生重大影响，敬请注意投资风险。当前公司LCP材料产能1.1万吨/年，现有产能利用率较高，另有LCP在建产能1万吨/年，预计2027年投产。

《科创板日报》17日讯，欧科亿在互动平台表示，公司PCB钻针棒材已在下游客户稳定供货，未来将进一步拓展客户渠道。