财联社8月5日讯（编辑 牛占林）美东时间周二，受AI相关企业强劲业绩提振，以及市场对中东局势缓和的乐观预期推动，三大指数集体收涨，其中道指和标普500指数均创收盘历史新高。

截至收盘，道指涨907.47点，涨幅为1.71%，报54085.88点；纳指涨671.10点，涨幅为2.59%，报26584.99点；标普500指数涨136.01点，涨幅为1.79%，报7736.51点。

投资者受到最新一批AI相关企业财报的鼓舞，包括卡特彼勒和Palantir等公司的业绩缓解了市场对需求疲软的担忧。

本财报季以来，投资者一直密切关注AI相关企业业绩，试图寻找市场巨额AI投资能否获得回报的证据。

与此同时，国际油价和美国国债收益率因市场押注伊朗冲突可能达成协议而下跌，也进一步提振风险资产表现。

卡塔尔官员表示，各方仍在努力推动通过外交途径解决冲突；美国财政部长贝森特则声称，美国与伊朗可能在未来两天内达成重新开放霍尔木兹海峡的协议。

油价大幅回落也降低了市场对于美联储9月会议加息的预期。根据芝加哥商品交易所的FedWatch工具，交易员预计美联储9月加息的概率从上一交易日的67.2%下降至56.9%。

“我没有感受到投资者对油价、利率以及股市存在任何一丝怀疑情绪。”Cresset Capital Management首席投资策略师Jack Ablin表示，“企业财报表现确实提供了支持，这当然是好消息。但我不确定，仅仅几份财报是否足以支撑标普500指数创下新的历史高点。”

经济数据方面，美国6月职位空缺数量下降，主要受到医疗保健和社会援助行业职位减少拖累。

不过，招聘人数增加以及裁员水平较低，表明美国劳动力市场仍保持稳定。

该数据是本周一系列就业市场报告中的首份，市场将重点关注周五公布的美国非农就业报告，以判断劳动力市场未来走势。

热门股表现

大型科技股多数上涨，英伟达涨2.56%，谷歌涨1.1%，苹果涨1.96%，特斯拉涨1.64%，微软涨1.06%，亚马逊跌2.32%，Meta跌0.39%。

AI软件公司Palantir股价飙升29.5%，创下自2024年2月以来最大单日涨幅。此前，该公司上调全年营收预期，显示AI业务需求持续强劲。

被视为全球工业经济风向标的卡特彼勒股价上涨5.6%。该公司上调全年营收增长指引，原因是AI数据中心建设热潮推动了市场对其发电设备和工程机械的需求增长。

芯片股整体大幅飙升，费城半导体指数暴涨6.6%，连续第四个交易日上涨，此前该指数在7月暴跌20.6%。

光通信、存储板块集体上涨，Coherent、迈威尔科技涨超12%，英特尔、闪迪涨超10%，康宁涨超9%，Lumentum、SK海力士涨超8%，美光科技、AMD涨逾7%。

诺和诺德股价跌6%，因市场认为公司最新展望未能达到投资者预期。此前该公司公布的第二季度调整后营业利润高于市场预期，并上调了全年利润和销售预期。

纳斯达克金龙中国指数收跌0.2%。热门中概股里，阿里巴巴涨1.3%，世纪互联涨0.98%，京东跌0.15%，哔哩哔哩跌1.3%，小鹏跌2.6%，新东方跌4.7%。

公司消息

【AMD第二季度营收115.4亿美元 同比增长50%】

AMD第二季度营收115.4亿美元，同比增长50%，预估113.1亿美元；第二季度调整后每股收益1.66美元，同比增长246%，预估1.62美元；二季度资本支出8.08亿美元，预估2.986亿美元；第二季度调整后运营利润率27％，预估26.9％。公司预计第三季度营收127.0亿美元至133.0亿美元，预估125.1亿美元；公司预计三季度调整后运营利润率大约56%，分析师预期56.2%。

【SpaceX二季度收入78亿美元 同比增长92%】

SpaceX二季度收入78亿美元，同比增长92%，预期68.1亿美元；二季度调整后EBITDA为35亿美元，同比增长191%，分析师预期20亿美元；二季度资本开支183.7亿美元，分析师预期185.8亿美元。二季度AI Segment（人工智能业务）运营亏损12.6亿美元，分析师预期亏损23.9亿美元；二季度AI Segment资本开支158.3亿美元，分析师预期130.9亿美元；二季度Connectivity Segment调整后EBITDA亏损26亿美元，分析师预期亏损24.1亿美元。二季度StarLink（星链）订阅用户数1200万，分析师预期1219万；二季度总体成本与开支79.6亿美元。

【三星公布全新3D内存路线图】

三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会（FMS）上推出其V10 Bonding V-NAND，即BV-NAND原型产品。三星还展示了其称业界首款zHBM和zNAND-O架构概念模型，该技术通过垂直堆叠存储单元，在更小空间内存储更多数据，其性能约为下一代HBM5的八倍。不同于传统HBM与AI处理器并列封装的方式，三星的zHBM会将存储垂直堆叠于AI加速器之上，以缩短数据传输距离，提高带宽，同时提升能源效率。三星表示，其晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度，同时将能源效率提高3倍，并将热阻降低一半以上。