①今日上午,工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》; ②其中提到,推动集成电路全链条攻关,促进电子元器件和电子材料高端化发展,加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”; ③PCB(印制电路板)作为“电子产品之母”,其相关升级举措被频繁提及。
①不到四个月时间内,华为三次就韬定律发表学术论文; ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑; ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题,需要未来三到五年持续攻关。
①第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕; ②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相,集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应