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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 1小时前 来自 光明日报
    财联社2月3日电,中国科学院物理研究所与北京大学的联合科研团队在国际上首次利用超导量子芯片,实验观测并人工调控量子多体系统走向混沌前的关键中间状态——“预热化”平台。这一发现为理解并控制复杂的量子动力学过程打开了新窗口,相关成果日前在线发表于国际学术期刊《自然》。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,由于存储芯片涨价缺货,DRAM大厂南亚科2026年1月营收达新台币153.09亿元,环比增长27.39%,较2025年同期大增608.02%,续创单月营收新高。
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  • 2小时前 来自 科创板日报记者 徐赐豪
    量子科技赛道持续吸金!中金资本、基石创投联手投了这家芯片原子钟企业
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社2月3日电,瑞银分析师团队表示,短期可聚焦于两大堪称垄断的HDD霸主——即希捷与西部数据公司,可把它们共同当作“存储景气度周期类型短期交易主题”,中长期把超额收益押在Memory(HBM、高端DDR、以及数据中心企业级SSD背后的NAND/控制器生态)的供需缺口与定价权上——这与当前AI数据中心扩张正在把HBM与传统DRAM/NAND推向更强烈的供需失衡相一致,也就是说三大存储芯片原厂主导的定价与供给纪律只会导致供需愈发失衡,且2028年才有可能出现有意义的供给缓解。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社2月3日电,瑞穗证券科技行业分析师Jordan Klein表示,从贵金属和加密货币市场撤资的投资者,可能很快会将资金投向存储芯片以及硬盘驱动器相关股票。随着存储芯片股凭借强劲基本面持续刷新新高,这类 “热钱” 正在寻找新的叙事点。他预计,存储板块的基本面在今年剩余时间里都将保持稳健。
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  • 3小时前 来自 科创板日报记者 郭辉
    市值一日蒸发480亿!寒武纪否认市场传闻但股价难止跌 投资人士:AI芯片龙头稀缺性或在消退
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,晶圆代工厂世界先进总经理方济时表示,随着客户于年底库存调整告一段落,加上电源管理、服务器相关应用需求持续回温,公司预期2026年第一季产能利用率可回升至80%至85%,成熟制程需求维持稳健。
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  • 6小时前 来自 科创板日报 郑远方
    40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社2月3日电,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心正式启动AI原生智算集群服务测试验证工作。测试计划面向全行业开放,覆盖芯片厂商、集群建设方、云服务商、框架开发者及行业应用等上下游创新主体。
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  • 7小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示,“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时,公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD,这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性;产业如今迎来飞轮效应,数据使用量增加,带动更多数据创造量,进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业,公司改变商业模式,优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出,西数2026年的产能都已被预订一空,还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年,甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”
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  • 8小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,存储厂华邦电总经理陈沛铭表示,今年存储景气度会非常好,第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准,第二季度合约价正在洽谈中,今年和2027年的已有与新增产能,均已销售及预定完毕。
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  • 8小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,软银集团子公司Saimemory与英特尔签署合作协议,两家公司将专注于下一代存储技术,以满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。项目名为Z-Angle Memory(ZAM),预计在2028年初前推出原型产品,并计划在2029财年实现商业化。
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  • 9小时前 来自 财联社记者 王碧微 付静
    AI带热CPU销情?记者实探深圳华强北:涨价潮尚未蔓延至C端,业内预期分化|传真
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  • 9小时前 来自 财联社 卞纯
    资金大挪移!贵金属大幅回调 投行:“热钱”或很快涌入存储板块
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社2月3日电,远东股份昨晚披露的2026年1月份子公司中标项目公告显示,美国客户下单算力芯片相关检测设备(TDR),合同金额1181.3万元。据记者了解,该美国客户为英伟达,远东股份2024 年 9 月获英伟达供应商认证(Vendor Code),逐步批量供应该公司所需高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线及连接器等产品,并推动下一代芯片液冷板送样测试与量产筹备。
    远东股份
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  • 9小时前 来自 财联社
    寒武纪:网传关于公司近期组织小范围交流等信息不实
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  • 9小时前 来自 财联社 刘蕊
    又一“AI宠儿”诞生?一年飙升超17倍后 华尔街预计闪迪还能涨50%
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  • 9小时前 来自 ETNews
    《科创板日报》3日讯,三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目,据确认,公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。一位熟悉内情的业内人士表示,此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用,同时也是在为量产和市场供货做准备。公司预计2027年以后实现量产,目前正在与全球客户共同开发样品。
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  • 10小时前 来自 财联社 黄君芝
    杀入存储赛道?软银和英特尔携手:“低功耗版HBM”将于2029财年前商业化!
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社2月3日电,据中国贸易救济信息网,2月2日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体器件及其下游产品作出337部分终裁:对本案行政法官于2025年12月2日作出的最终初裁(Final ID)进行部分复审,即关于美国注册专利号9,899,481横向晶体管器件的权利要求、侵权情况、申请方是否满足美国国内产业的技术和经济要素要求、有效性。当事各方、相关政府机构及其他利害关系人,可就建议救济措施、公共利益和保证金提交意见,书面材料不晚于2026年2月17日提交。英诺赛科(苏州)科技股份有限公司、英诺赛科(苏州)半导体有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。
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