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21:03:49【报道称台积电开发AI芯片封装技术以抗衡英特尔】
财联社7月30日电,据报道,两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品,这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段,将不同硅片组装成一个单元并接线,使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。
半导体芯片 存储芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-30 21:03:49 554087 阅读
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