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16:03:38【封测龙头日月光再度上调2026年资本开支计划 增幅23.5%】
《科创板日报》30日讯,日月光投控今日宣布,再度上调2026年资本开支计划,由85亿美元提高至105亿美元,增幅约23.5%,再创历史新高。公司表示,2026年及后续年度的先进封装需求转强,今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元,合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能,同时也将扩充主流先进封装与测试产能。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-30 16:03:38 642783 阅读
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