财联社7月28日电，香港特区政府与国家工业和信息化部（国家工信部）今日（28日）在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》（《合作协议》）。《合作协议》旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。 （大湾区之声）