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17:00:28【北京:加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关】
财联社7月23日电,北京市多部门联合制定《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,经市政府同意,现正式印发实施。措施提到,支持创新主体实施驾驭层工程(Harness Engineering),围绕上下文工程优化、任务持久化、多智能体协作、系统可扩展等夯实智能体共性底座。加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关,支持创新主体持续完善中间层软件栈‌,研发适配智能体开发的关键算子、框架等,推动与自主大模型适配调优,提升复杂任务链路长度和长程任务执行稳定性。
半导体芯片 国产软件
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
【财联社早知道】刚刚!北京印发加快智能体引领发展的若干措施,机构称AI Agent的发展正在从“能力验证”进入“入口争夺”阶段;三星电机获2亿美元MLCC供应合同
2026-07-23 17:00:28 716595 阅读
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