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07:29:47【思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会】
财联社7月18日电,2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行,思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心,“天穹” 的核心价值在于专为AI4S(科学智能)量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势,公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设,推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。
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2026-07-18 07:29:47 2290599 阅读
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