《科创板日报》23日讯，据中国证监会网上办事服务平台信息显示，沐曦股份IPO辅导状态日前已变更为“辅导工作完成”。

财联社6月23日电，美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称，公司已同主要债权人签署重组支持协议，该协议预计将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称，重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计将迅速完成这一流程，并于今年三季度末完成重组。

财联社6月23日电，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队近日在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754 W/m·K，面外热导率Kout突破14.2 W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。在智能手机散热模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52 ℃降至45 ℃；在2000 W/cm²热流密度的高功率芯片散热中，AGFs使芯片表面温差从50 ℃降至9 ℃，实现快速温度均匀化。该研究揭示了芳纶前驱体在石墨膜制备中的独特优势，证明了氮掺杂与低氧含量前驱体可提升石墨膜结晶质量和双向导热特性，其双向导热性能突破可为5G芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。

财联社6月23日电，芯片股震荡拉升，存储芯片、光刻机等方向领涨，大为股份、波长光电双双涨停，中晶科技、晶方科技、芯导科技涨超5%，台基股份、中科飞测、拓荆科技等跟涨。

财联社6月21日电，在美光科技(MU.US)将于6月25日公布第三财季业绩之前，Wedbush 维持对该公司的“跑赢大盘”评级，并将目标价格从130美元上调至150美元。由Matt Bryson领导的分析师团队表示，他们认为内存价格走势在第二季度出现了更为积极的转变。这些分析师还指出，尽管他们认为在第三财季(即 2025 年第二季度)的价格走势不会像他们三月份预期的那样显著扭转，但他们仍然相信，未来几个季度内，DRAM和NAND的内存价格将会上涨。

《科创板日报》记者从知情人士获悉，蔚来旗下芯片相关业务已整合成立独立实体，公司名为安徽神玑技术有限公司，已于6月17日完成工商登记。该公司注册地址与蔚来中国总部相同，法定代表人为白剑，后者于2020年11月加入蔚来，目前为蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。（记者 杨小小）

《科创板日报》20日讯，微软宣布正在与AMD合作开发下一代Xbox游戏机，共同推进游戏芯片的尖端技术，以提供新一代图形创新，解锁更深层次的视觉质量、沉浸式游戏体验以及通过AI增强的玩家体验。

《科创板日报》20日讯，SK海力士首款定制HBM预计将于2026年下半年推出，目前已将英伟达、微软和博通作为其主要客户。

财联社6月20日电，港股半导体股短线拉升，华虹半导体涨近7%，宏光半导体涨超5%，晶门半导体、中芯国际、上海复旦涨超2%。

财联社6月20日电，中信证券研报表示，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势更加明朗，迎来高景气。建议关注在光模块产业链、铜缆/AEC（Active Electric Cable有源铜缆）等方向布局领先的厂商。

财联社6月19日电，近日，中国移动总经理何飚在2025年GTI国际产业大会（上海）上表示，5G-A网络覆盖已超330个城市，目前移动正聚力推进5G-A/6G一体化发展，聚焦智能机器人、智能制造、低空经济等重点领域，探索5G-A产品创新和应用场景，前瞻布局6G应用产业生态，推动芯片、终端、应用等环节与网络同步创新。（记者 李明明）

财联社6月19日电，有消息称，蔚来计划为其芯片业务引入战略投资者。该团队目前仍归属于公司内部业务部门，未来或通过设立新公司形式，正式从组织架构中拆分出来。对于上述信息，蔚来方面回复称，“这属于猜测性信息。”

《科创板日报》19日讯，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示，公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。

《科创板日报》19日讯，半导体开发制造商Wolfspeed预计将在未来几天公布一项预先打包的破产协议，旨在迅速削减数十亿美元的债务。届时以阿波罗全球管理公司为首的债权人正准备根据破产计划接管该公司，在达成重组协议后，Wolfspeed将呼吁债权人对该计划进行投票，然后再正式申请破产保护。