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19:58:27【曦智科技PACE 3光芯片已在6月完成流片】
财联社7月17日电,财联社记者获悉,曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中,PACE 3光芯片已在6月完成流片,在与电芯片完成封装和系统集成后,可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外,此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在NPO领域,曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证,全面迈入规模化商用阶段,大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案。 (财联社记者 张校毓)
半导体芯片
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2026-07-17 19:58:27 815234 阅读
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