机构：晶圆代工涨价延续正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变

财联社7月13日电，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

①7月25日，英伟达CEO黄仁勋称中国AI人才储备超所有国家总和，注定产出卓越AI技术；
                                    ②黄仁勋表示，应学习合作并肯定DeepSeek、Kimi等优秀开源大模型价值；
                                    ③同日马斯克表示中国极有可能成为AI领导者，并声称美国禁令挡不住其发展。

①穆迪警告AI基建竞赛侵蚀超大规模云服务商自由现金流，六家企业2026年资本支出将达7850亿美元，2027年或升至约1万亿美元；
                                    ②该模式转变威胁微软、亚马逊等六家企业信用质量，头部四家企业短期投资级评级无碍，但甲骨文和CoreWeave将承压。