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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 23:22 来自 财联社
    财联社4月28日电,据知情人士透露,索尼集团正在考虑分拆其半导体部门,此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示,索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称,索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东,并可能在分拆后保留少数股权。
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  • 昨天 22:46 来自 财联社
    财联社4月28日电,据报道,索尼正在考虑分拆半导体业务。
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  • 昨天 21:46 来自 财联社
    财联社4月28日电,美银证券维持台积电的“买入”评级,并重申了220美元的目标价。分析师指出,主要信息很明确——“人工智能仍处于早期阶段,台积电正在奠定基础,以支持半导体需求的大幅增长,到2030年将超过1万亿美元大关。”台积电重申,人工智能数据中心的发展势头到2025年仍将保持强劲,推动前沿节点和先进封装的发展。随着XR眼镜、可穿戴设备、物联网和射频(RF)转向FinFET类逻辑,尖端人工智能正在迅速崛起。
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  • 昨天 21:03 来自 财联社
    财联社4月28日电,紫光股份(000938.SZ)公告称,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请于香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。截至目前,公司正积极与相关中介机构就此次发行并上市的相关工作进行商讨,除董事会、监事会审议通过的相关议案外,其他关于此次发行并上市的具体细节尚未确定。
    紫光股份
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  • 昨天 18:56 来自 财联社
    财联社4月28日电,工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定,完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施,完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。
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  • 昨天 16:07 来自 财经
    财联社4月28日电,今年一季度,腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU(图形处理器)算力资源,这批资源以英伟达H20卡和服务器为主,腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯,一位知情人士称,阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后,向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称,字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称,据其估算,这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称,以上为不实信息。据媒体报道,2024年一季度,包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息,2024年,微软拥有75万—90万块等效H100,谷歌有100万—150万块,Meta有55万—65万块。前述知情人士称,目前字节有约100万张卡,算力资源规模已经跻身世界第一梯队。
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  • 昨天 16:03 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》28日讯,消息称英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动,基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元,集成了288GB的HBM3e内存,在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。
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  • 昨天 14:59 来自 财联社
    财联社4月28日电,财联社记者今日于2025中兴通讯中国生态合作伙伴大会现场获悉,中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家,涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构,包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等,并持续开放合作。据悉,信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。(财联社记者 付静)
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  • 昨天 13:58 来自 财联社
    财联社4月28日电,2025年上半年受多方面因素影响,品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC(Driver IC)的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查,第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%,第二季仍有小幅下滑的趋势,但变动幅度有限,显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。以目前的局势观察,今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力,供应链则希望维持利润空间,预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来,驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动,预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况,适度调整其备货与库存策略,以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。
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  • 昨天 10:53 来自 证券时报
    财联社4月28日电,记者从武汉市经济和信息化局获悉,近日,市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份,调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度,支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项;积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源,支持企业做大做强核心业务,开展收购、并购,拓展产业链上下游和横向细分领域,通过资本赋能,打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉,先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建,聚焦未来新材料赛道,致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年,将完成单体和树脂配方开发,实现公斤级生产,初步搭建取向液测试平台等目标任务。
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  • 昨天 08:01 来自 科创板日报记者 郭辉
    灿芯股份Q1营收骤降近六成 28nm工艺平台完成前端设计
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  • 04-27 16:23 来自 财联社
    财联社4月27日电,上交所相关负责人4月26日在第三届中国(安徽)科技创新成果转化交易会开幕式上介绍了科创板在支持国家科技创新和安徽高质量发展方面的工作情况。截至2025年4月22日,科创板共有上市公司586家,IPO募集资金9208亿元,总市值6.7万亿元。其中,新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等领域公司合计占比8成,在集成电路、创新药、光伏等重点领域形成产业链聚集。越来越多的科创板上市时未盈利企业迎来盈亏平衡点,逐步实现扭亏为盈。在上交所看来,这个过程需要耐心资本、长期资本的大力支持,科创板的使命是助力科技创新由“点的突破”走向“系统提升”。上交所相关负责人表示,下一步,上交所将进一步推动科创板改革试验田的作用发挥,优先支持开展关键核心技术攻关的科技型企业股债融资、并购重组,丰富资本市场制度供给;强化IPO、再融资、并购重组、债券等多产品综合服务,为企业提供全生命周期全链条服务,并进一步凝聚市场共识,助力营造良好的创新生态。
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  • 04-27 16:11 来自 科创板日报记者 张洋洋
    思必驰重启上市辅导 最快或于年底提交IPO申请
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  • 04-26 20:41 来自 科创板日报记者 吴旭光
    政策利好频出 硬科技投资热潮席卷 专家:半导体、人工智能本土化有望加速
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  • 04-26 19:49 来自 科创板日报研究员 郭辉 王锋
    财联社创投通:3月半导体领域披露融资额环比增长8.34% 红杉中国、哈勃投资等机构活跃
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  • 04-26 14:55 来自 财联社
    我国首台套商品化国产串列加速器研制成功
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  • 04-26 13:32 来自 科创板日报记者 陈俊清
    直击2025上海车展:芯片厂商携“法宝”竞相登场 车载芯片将目光瞄向优化整车成本
    阅读 101.8w+
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  • 04-25 23:01 来自 财联社记者 方彦博
    战略整合显效?新相微Q1扭亏 社保基金现身流通股东榜单|财报解读
    阅读 77.2w+
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  • 04-25 21:09 来自 科创板日报记者 吴旭光
    受益下游半导体厂商需求增加 神工股份Q1净利同比增1851%
    阅读 80.1w+
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  • 04-25 20:20 来自 财联社
    财联社4月25日电,北方华创(002371.SZ)发布2025年第一季度报告,实现营业收入82.06亿元,同比增长37.90%;归属于上市公司股东的净利润15.81亿元,同比增长38.80%。公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破,工艺覆盖度显著增长,同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势,公司市场份额持续扩大,本期营业收入同比提升。公司同日公告,2024年实现营业收入298.38亿元,同比增长35.14%;归属于上市公司股东的净利润56.21亿元,同比增长44.17%。拟10转3.5股派10.6元。小财注:2024年Q4净利11.59亿元,据此计算,Q1净利环比增长36.42%。
    北方华创
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