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美光上调美国投资计划至2500亿美元 半导体设备迎内外共振
①美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元,这得益于人工智能时代对内存需求的激增。
                ②国内外存储龙头扩产共振,直接拉动了半导体上游材料与设备需求。

美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元,这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。

此外,根据长鑫科技招股说明书,公司拟募资295亿元全部用于12英寸DRAM产线扩建、DDR5工艺升级与HBM前瞻研发,现有产能持续满负荷运行,规划2026年底月产能提升至35万片,2028年冲击50万片。

国内外存储龙头扩产共振,直接拉动了半导体上游材料与设备需求。国金证券表示,存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量,国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段,盈利模式从过去依赖产能利用率提升,逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

利和兴投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备,赛伯宸半导体公司目前正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。

‌强一股份是国内半导体探针卡龙头企业,主要产品包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡及非MEMS探针卡。

盘前题材挖掘 半导体芯片
相关个股:
强一股份-8.20%
利和兴-7.48%
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