①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。

①近日，湖北星辰宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。
                                    ②湖北星辰一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，将重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。

①根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。
                                    ②交银国际证券研报指出，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。