财联社7月10日电，早盘先进封装概念再度走强，华天科技一字涨停，走出4天3板，续创历史新高，深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

财联社7月9日电，三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。

财联社7月9日电，午后先进封装概念持续走高，长电科技反包涨停，深科技回封涨停，此前华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停，甬矽电子、华海诚科、通富微电、太极实业、雅克科技等涨幅靠前。

财联社7月9日电，先进封装概念再度活跃，朗迪集团、同兴达、三佳科技、中京电子涨停，太极实业、联瑞新材、雅克科技、华海诚科跟涨。消息面上，机构观点认为，科技巨头纷纷下场自研AI芯片，意味着AI算力需求正从通用GPU向专用ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。

财联社7月7日电，先进封装概念震荡回升，华天科技直线涨停，大港股份、甬矽电子、长电科技、通富微电、深科技、晶方科技跟涨。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

财联社7月7日电，玻璃基板大消息不断。三星电机于7月2日宣布，公司已与日本住友化学集团全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立一家名为“Glassem”的合资企业，用于生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”（Glass Core）。同日，在2026年投资日活动上，京东方玻璃基封装载板业务首次面向市场公开亮相。玻璃基板概念在A股市场持续走热，并在半导体先进封装产业链中获得显著关注。受访人士表示，在传统有机基板逐渐逼近性能与可靠性边界的背景下，玻璃基板产业化进程明显加快。

财联社7月6日电，早盘先进封装概念盘初活跃，华大九天涨超10%，联动科技、华天科技、微导纳米、长电科技、通富微电等跟涨。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。

《科创板日报》3日讯，芯碁微装今日宣布，近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。

财联社7月3日电，蓝思科技3日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

财联社7月3日电，中信证券研报指出，当前国产算力系统能力从推理升维至训练，DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制，高峰API调用价格将翻倍，国产算力供给约束仍在加强。我们认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

财联社7月2日电，先进封装概念盘中持续回暖，气派科技20cm涨停，甬矽电子涨超10%，唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。