①韩国政府将向忠清道投入392万亿韩元产业投资，支持三星电子、SK海力士建设HBM晶圆厂等项目；
                                    ②SK海力士计划投资80万亿韩元在清州市建NAND存储芯片工厂，另投20万亿韩元建芯片封装厂。 ；
                                    ③三星集团承诺投资140万亿韩元于忠清道，布局HBM、显示屏、电池等项目。

①全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
                                    ②中航证券刘一楠指出，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。

①此番涨价涵盖各类先进封装技术，涨价幅度最高超过20%；
                                    ②日月光首席执行官吴田玉表示，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量；
                                    ③截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高。