封测巨头涨价最高超过20% 先进封装行业有望迎新一轮价格上涨

①全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。 ②中航证券刘一楠指出，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。

全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。

从行业层面来看，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。中航证券刘一楠指出，从价值量看，以英伟达B200GPU为例，先进封装及测试成本1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

盛合晶微是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台。

‌长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。

①据媒体报道，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。
                                    ②存储大厂大规模产能扩张将直接推动全球设备行业订单确定性显著提升。

①被动元件大厂国巨向客户端通知价格调整，自当日开始调涨全系列电容产品价格，包括钽电、MLCC、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等。
                                    ②国信证券表示，全球MLCC行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期。