财联社7月1日讯（编辑 梓隆），8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装（SiP）、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域，吸引来自全球近20个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业代表参会。

目前，存储扩产周期与AI算力需求形成叠加，持续拉动先进封装产能扩张。据中商产业研究院报告显示，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。

华泰证券近期研报指出，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求。产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的公司等；中国相关企业包括在韩国均有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等。

对于可关注标的方面，筛选先进封装概念股，共有12股近1年机构调研量超100次，分别为华润微、佰维存储、骄成超声、长电科技、艾森股份、海目星、飞凯材料、芯原股份、颀中科技、通富微电、中富电路、天承科技。若以股价活跃度统计，剔除ST股，沃格光电、和顺石油、中京电子、太极实业、快克智能、通富微电等股近1年涨停次数居前。

注：近1年机构调研量居前的先进封装概念股（截至6月30日数据）