编者按：筚路蓝缕敲钟成，上下求索知路远。这是一档针对科创领域领袖人物的访谈节目。他们有哪些少为人知的传奇经历？企业经营过程中，他们的心路历程有何变化？《对话科创家》与您一起探寻，以期远眺未来。

本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。

▍个人介绍

盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M university博士学位。其是泰凌微电子（上海）股份有限公司的创始人、核心管理者及法定代表人，现任该公司董事兼总经理，全面负责公司的战略制定与日常经营。其作为全球CMOS射频芯片设计先驱之一，曾在高通、芯科、展讯等国际知名半导体企业任职，拥有30多项中美专利。

▍公司简介

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于无线物联网系统级芯片（SoC）研发、设计及销售的集成电路设计企业，于2023年8月在科创板上市 。该公司聚焦低功耗无线连接和端侧AI技术，支持蓝牙、WiFi、Zigbee、Thread、Matter等多种主流协议，是全球无线物联网芯片领域代表性企业之一。其作为蓝牙技术联盟董事会成员及CSA董事会成员，推动蓝牙Mesh、Matter等标准的全球化落地。

《科创板日报》7月1日讯（记者 曾乐 陈俊清） 上海张江科学城是国内集成电路产业核心承载地，众多芯片企业扎根于此。专注低功耗无线连接SoC的芯片设计公司泰凌微，便是其中的代表性企业之一。其深耕蓝牙、Matter、Zigbee等多协议物联网芯片赛道，已成为国内无线物联网芯片领域核心上市标的。

在接受《科创板日报》记者专访的当天凌晨，泰凌微总经理盛文军刚从深圳飞回上海。这次专访结束后，他即将飞往美国，推进公司在当地的相关业务发展。

已是52岁的盛文军，时常奔走在一线。《科创板日报》记者注意到，他日常出差用的行李箱，便放置于办公桌旁。“这算是常态吧。”他指着行李箱笑着说道。尽管行程匆忙，但其脸上并未露出疲态。

2010年，泰凌微正式创立；2023年8月，其登陆科创板。这家公司用13年时间实现从初创团队到全球第一梯队的跨越。

当前，AI浪潮席卷全球，物联网产业正从“万物互联”向“万物智联”加速演进，整个赛道的底层发展逻辑发生深刻变革。

在此背景下，盛文军认为，泰凌微正处于非常关键的“战略升级期”。“过去十多年，公司主要聚焦低功耗无线连接芯片领域，也逐步进入了全球第一梯队。但AI的出现，正在改变整个行业。”

其进一步解释称，过去的IoT更多解决的是“连接”的问题；而未来，IoT会逐步演进为“智能节点”的网络。“未来每一个终端设备，不只是联网设备，而是具备感知、计算、交互能力的智能节点。这背后带来一个非常大的变化——未来最重要的，不再只是能不能连上，而是能不能低功耗地、实时地、智能地连接。”

近期，泰凌微总经理盛文军接受了《科创板日报》记者的专访。其系统回顾了公司发展以来的关键转折点，剖析公司向“端侧AI时代智能连接平台公司”转型的战略路线图，认为“端侧AI将改变全球行业格局”，并解读了目前行业的技术趋势与竞争格局。

▍推进公司全面转型 持续布局端侧AI业务

泰凌微财报显示，2026年一季度，该公司实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%；实现归母净利润828.81万元，同比下降76.79%。

对于公司一季度利润下滑，盛文军解释称：“公司从去年三季度开始加大投入，包括加大海外销售资源投入、加大研发投入等。从销售端来看，受半导体全球供应链的影响，海外收入增速在去年下半年出现一定程度放缓。但公司从去年开始便已加大海外供应链方面的投入，海外收入的提升预计今年可以看到成效。”

《科创板日报》记者注意到，近三年来，泰凌微研发投入累计超5.3亿元，研发团队的人员占比高达73%。

对此，盛文军表示，未来三年，公司将持续保持较高的研发投入强度，聚焦于端侧AI芯片的开发、推出系列化的Wi-Fi产品、进一步完善Audio产品矩阵、加快先进制程演进、联合客户构建产品生态等。

从具体布局来看，其端侧AI业务的发展备受市场关注。

2025年，泰凌微推出的八款芯片中，便有六款芯片是具备端侧AI能力的产品。

其中，在高端AI算力芯片方面，泰凌微端侧AI芯片TL721X，TL751X等系列产品已实现量产。据透露，TL721X自2025年推出后已实现营收数千万元，2026年销售收入持续推高。

盛文军表示，随着相关产品的逐步导入，预计公司未来会有更大的营收增长。“未来2年，公司推出的更多新品将在于支持端侧AI能力的产品。我们会持续在端侧AI产品方面进行投入。端侧AI不会只有一个杀手级应用，而会像互联网一样，逐渐渗透到大量场景。针对不同应用场景，公司均有提前布局研发和储备相关技术”。

随着物联网产业爆发式发展，WiFi及具有WiFi功能的多模芯片迎来广阔的市场空间。根据WiFi联盟2024年年度报告显示，全球范围内已出货超459亿个WiFi设备，超211亿个WiFi设备仍然在活跃使用中。

而泰凌微亦布局WiFi芯片领域。今年4月，其发布公告称，将“Wi-Fi芯片相关项目”延期一年至2027年8月。其中，WiFi芯片性能不断地迭代升级，是该公司决定将该项目进行延期的主要原因。

彼时，该公司在公告中表示，随着WiFi芯片性能升级，功耗问题日益突出，需要通过提升制程工艺及优化功耗管理设计来平衡性能与功耗。为满足下游客户在智能家居、智能照明、无线音频、边缘AI等领域的技术要求，公司决定对在研WiFi芯片产品进行技术升级，以支持WiFi新标准，提升系统性能和芯片功能，同时降低产品整体功耗和成本。

盛文军向《科创板日报》记者表示，公司已推出基于WiFi-6技术的多模芯片TLSR911X，正进行产品推广与导入过程。预计下一代基于WiFi-7且集成端侧AI能力的产品TL712X将在2027年正式面世。“公司非常看好WiFi市场的发展，并将持续投入这一领域”。

▍正从“产品公司”向“平台型公司”演进

回看泰凌微的发展历程，盛文军将其总结为“历经两大重要转折点”：

其表示，泰凌微的第一大转折点发生在2015年。

彼时，英特尔的入股和购买泰凌微的IP，为其打开了全球视野。

在随后的几年里，泰凌微加速低功耗蓝牙技术的研发与产业化进程。2019年，其凭借对蓝牙产品发展的贡献，成为全球蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的董事成员，与苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝等八家公司共同负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。

该公司的第二大转折点则在2024年。那一年，泰凌微正式宣布全面进军端侧AI领域。盛文军认为，AI的出现正改变整个半导体行业的发展格局，“尤其对于物联网芯片行业来说，这是一次颠覆性的变革”。

谈及当下，在盛文军看来，泰凌微正处于非常关键的“战略升级期”。“过去十多年，公司主要聚焦低功耗无线连接芯片领域，也逐步进入了全球第一梯队。但AI的出现，正在改变整个行业”。

盛文军表示，“过去，IoT更多解决的是连接的问题；而未来，IoT会逐步演进为智能节点的网络。未来最重要的，不再只是‘能不能连上’，而是‘能不能低功耗地、实时地、智能地连接’。因此，“我们正从一家无线连接芯片公司，逐步升级为一家面向端侧AI时代的智能连接平台公司”。

对于公司的业务增长点，盛文军表示，现阶段，智能音频、AI穿戴、高性能游戏外设、医疗和车载连接等方向，会是增长最快的领域；中长期来看，我们则看重端侧AI基础设施的机会。

谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。

“我一直认为，未来真正有机会长期胜出的企业，不只是凭借单一产品，更要具备平台化建设与生态能力。我们正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的发展阶段。”盛文军如是说。

▍构建通用平台化生态 深度绑定谷歌、亚马逊等

当前，国内SoC与AIoT芯片市场正处于增长红利与竞争红海并存的关键阶段。集成NPU、支持本地智能计算的AIoT芯片成为市场主流。从国际巨头高通、联发科，到国内头部厂商乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份，再到大量跨界进入的初创企业，市场参与者数量持续攀升。

如何摆脱同质化内卷、找到差异化的发展路径，成为国内厂商面临的共同课题。

回看泰凌微，其并未选择押注单一应用场景，而是以“全栈无线连接+端侧AI”为核心打造通用平台化生态，同时加速出海绑定全球头部客户，瞄准智能家居、游戏外设等赛道。

盛文军表示，物联网市场的核心特点是应用场景迭代速度极快，当下的热门赛道可能在1-2年内便被新的市场需求所取代，单一市场押注的策略面临较大不确定性。“端侧AI的爆发正催生大量全新的物联网应用，没有任何一家厂商能够准确预测未来哪一个场景会成为最大的增长点，这也让平台化能力成为长期竞争的关键。”

其认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。“价格当然是很重要的竞争因素，但我们几乎从不主动寻求仅通过价格竞争来赢得市场份额”。

随着国内市场竞争加剧，出海已成为泰凌微重要的增长点。据介绍，该公司已成功打入全球科技巨头的供应链体系，美国市场的谷歌、亚马逊，欧洲市场的罗技等头部品牌均已成为其核心客户。

《科创板日报》记者注意到，泰凌微与平台型客户的合作并非局限于单一产品。盛文军表示，公司芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等产品，随着谷歌大力推进Matter智能家居标准，双方在智能家居领域的合作空间正快速扩大。而在进入亚马逊Fire TV供应链后，公司正持续获得亚马逊更多新项目订单，其中包括亚马逊重点打造的Sidewalk私有网络。

据了解，亚马逊Sidewalk网络基于其已部署在美国的上亿台智能音箱、安防摄像头、智能门铃等设备构建，能够实现设备间的低功耗互联与定位功能。泰凌微为该网络提供核心芯片模组，这些模组不仅将应用于亚马逊自有产品，还将供应给其众多第三方生态合作伙伴，为其带来持续的增量需求。

在盛文军看来，“最大的行业机遇在于AI”，AI的发展会逐步把“万物互联”到“万物智联”变为可能，让智能连接成为一种切实的需求。“在不久的将来，人工智能会逐步在端侧落地，形成端侧、节点、计算中心的整体AI系统。届时，已做好准备的端侧AI芯片厂商，将迎来爆发式的持续成长”。