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09:02:20【AMD自适应SoC首次集成封装上内存】
《科创板日报》1日讯,AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片(SoC),这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品,在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存,最高带宽可达288GB/s,相比传统板载或分立LPDDR5X方案,在尺寸与性能之间取得新的平衡。根据AMD介绍,Versal Gen2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片,实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽,相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积,同时带来高达10倍的算力提升,并支持超过15年的产品生命周期。
半导体芯片
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2026-07-01 09:02:20 1152921 阅读
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