上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工

财联社6月30日电，“上海临港”微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。

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①台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作的可能性；
                                    ②马斯克在社交媒体上回应称，仅处于讨论阶段，但“可能会有所进展”；
                                    ③台积电考虑斥资数百亿美元在得州新建大型芯片制造园区。