《科创板日报》19日讯，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示，公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。

《科创板日报》19日讯，半导体开发制造商Wolfspeed预计将在未来几天公布一项预先打包的破产协议，旨在迅速削减数十亿美元的债务。届时以阿波罗全球管理公司为首的债权人正准备根据破产计划接管该公司，在达成重组协议后，Wolfspeed将呼吁债权人对该计划进行投票，然后再正式申请破产保护。

财联社6月19日电，芯片股盘中反弹，炬芯科技涨超10%，扬杰科技、大为股份、金海通、惠伦晶体涨超5%，北方华创、长光华芯、复旦微电、国科微等跟涨。

《科创板日报》19日讯，德州仪器计划在美国投资超过600亿美元扩建半导体工厂。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。

《科创板日报》18日讯，据环球网援引CRN报道称，英特尔计划裁减芯片制造部门15%至20%员工，其他部门也将面临裁员。英特尔发言人表示，公司正采取措施，成为一家更精简、更快速、更高效的公司，以更好地满足客户需求并增强执行力。这些决定是基于对未来业务定位的仔细考量，公司将关怀和尊重员工。

《科创板日报》18日讯，市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

财联社6月18日电，据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

《科创板日报》17日讯，上交所官网显示，上海兆芯集成电路股份有限公司科创板IPO申请获受理。招股书显示，兆芯集成是国内六大CPU厂商之一。此次兆芯集成拟募集资金41.69亿元，保荐机构为国泰海通和东方证券。

《科创板日报》17日讯，Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。

《科创板日报》17日讯，三星电子计划于今年7月发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机整系列版本均将采用Exynos 2500芯片。据悉，三星内部对良品率和性能的担忧依然存在，Exynos 2500基于三星3nm工艺，良率仅30%。

《科创板日报》17日讯，据CFM闪存市场，近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高，渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价，不过，渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步，市场整体成交乏力；个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。

《科创板日报》17日讯，据ZDNet Korea，SK海力士已开始准备为亚马逊提供12层HBM3E。亚马逊计划最早在今年年底或明年发布下一代AI芯片Trainium 3。与上一代相比，计算性能提高了一倍，能效提高了约40%。总内存容量144GB，集成了4个12层HBM3E。

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，重点突破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500万元。