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21:09:05【东韩半导体广州基地正式动工建设 项目总投资超百亿元】
财联社6月26日电,广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场,东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板,投资约23亿元,达产后年产值将超30亿元。
半导体芯片 TMT行业观察
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2026-06-26 21:09:05 529446 阅读
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