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17:57:23【甬矽电子:拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】
《科创板日报》26日讯,甬矽电子(688362.SH)公告称,公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等,建设地点位于浙江省宁波市余姚市,预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议,且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
甬矽电子-2.06%
查看原文 A股公告速递 半导体芯片
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2026-06-26 17:57:23 332573 阅读
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