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08:58:07【雷曼光电:公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装】
财联社6月25日电,雷曼光电25日在互动平台表示,公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装,虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性,但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异,公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。
雷曼光电-5.07%
半导体芯片 互动平台精选 LED 面板 玻璃
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2026-06-25 08:58:07 2138153 阅读
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