《科创板日报》24日讯，高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。

财联社6月24日电，东宝生物在互动平台表示，公司主营明胶、胶原蛋白、空心胶囊等系列产品，不直接生产电解铜箔成品。胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用，相关产品已实现市场应用，2025年相关销量、收入同比有所增长，是公司持续拓展的新兴业务，目前该业务实现的收入占比还较小。

财联社6月24日电，有投资者在互动平台提问世纪恒通：近期公司在贵州媒体发布300人数据标注员招聘需求，是否有大订单落地？对此，世纪恒通表示，近期公司发布数据标注员招聘需求，是基于现有项目交付需求进行的正常人员储备，旨在保障在手订单的顺利交付并为后续业务拓展做好产能准备。公司数据标注业务整体推进有序，具体经营数据请以公司在指定媒体披露的定期报告为准。后续如有达到披露标准的重大合同签订事项，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。

财联社6月24日电，捷捷微电在互动平台表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

财联社6月24日电，怡达股份24日在互动平台表示，公司湿电子化学品正常销售及推进客户认证，目前销量及收入占比影响较小。

财联社6月24日电，峰璟股份24日在互动平台表示，公司自主研发的新型钛酸锂电池产品通过自主研发的技术升级，能量密度比传统钛酸锂电池有大幅提升。

财联社6月24日电，三德科技24日在互动平台表示，公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。

财联社6月23日电，隆华科技在互动平台表示，公司两款用于显示面板的靶材产品顺利通过韩国三星的品质稽核和产品验证，成功导入其供应商名录并开始批量供货，海外市场拓展取得显著突破。

财联社6月23日电，铭普光磁在互动平台表示，目前，公司800G LPO光模块已实现小批量出货。但后续客户落地、订单释放节奏、量产爬坡进度、良率提升水平及供应链成本波动等均存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。

财联社6月23日电，合盛硅业在互动平台表示，目前暂无通过并购方式进军半导体硅片领域的计划。

财联社6月23日电，利元亨在互动平台表示，公司在TGV（玻璃通孔）领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。

财联社6月23日电，兴业股份在互动平台表示，公司不涉及MLCC浆料过滤器相关的技术研究。氧化锆泡沫陶瓷过滤器产品目前尚未大批量供货。

财联社6月23日电，满坤科技在互动平台表示，公司400G传统光模块PCB产品已获量产订单并持续排产中，并已陆续收到客户追加订单；公司已具备非CPO型产品800G及1.6T光模块的量产能力；CPO型的800G、1.6T及更高速率的3.2T产品，公司正积极推进技术验证与储备工作，相关研发项目有序开展。

财联社6月23日电，有投资者问罗博特科，格罗方德近日宣布推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的SCALE™ 光学模块解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案。请问，格罗方德是否与公司有合作？罗博特科在互动平台表示，格罗方德、康宁系ficonTEC合作客户。

财联社6月23日电，潜能恒信在互动平台表示，一季度涠洲5-3油田的实际日产量有所下降，系公司结合当期原油价格行情、生产运营节奏主动优化开采提油安排所致。公司在产项目一季度未发生非计划停产。

财联社6月23日电，万安科技(002590)6月23日在互动平台表示，公司在精密制造、传感器集成、电控系统、智能驾驶等领域积累深厚，与人形机器人所需的关节执行器、力控系统等技术同属精密机械与智能控制范畴。公司无线充电技术已应用于工业移动机器人、服务机器人等领域。

财联社6月23日电，英力股份在互动平台表示，目前AIPC订单占比与前期披露水平基本持平，后续存在稳步提升空间。在手短期订单内AIPC业务规模表现平稳。现阶段能够一定程度上对冲总体订单的阶段性波动。依托联想的行业优势，下游相关需求有序释放，后续业务具体经营数据以公司公告为准。

财联社6月22日电，华大九天在互动平台表示，在3D IC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3D IC设计工具的空白，是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3D IC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3D IC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。

财联社6月22日电，有投资者问，公司钻石散热材料可以应用于芯片散热吗？安泰科技在互动平台表示，公司已立项开发MPCVD金刚石和金刚石基复合材料，均可应用于芯片散热领域。

财联社6月22日电，针对投资者关于“ 近期市场传闻公司通过苏晶向台积电供应半导体靶材，切入CoWoS封装材料供应链。公司各类靶材是否已实现对台积电批量出货；若尚未供货，目前送样、认证进度如何；是否有明确导入台积电产线的时间规划？ ”的提问，阿石创在互动平台表示，以上传闻不实。