中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

财联社6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

①美光科技发布强劲财报，推动日韩股市反弹，芯片股普遍上涨；
                                    ②日本日经225指数涨幅扩大至2.3%，东京电子、爱德万测试等芯片股涨势凶猛；韩国KOSPI综合股价指数早盘涨幅超过5%，三星电子、SK海力士等巨头芯片股表现强劲。

①高通在纽约举办投资者日暨股东大会，披露AI数据中心、汽车业务增长规划，发布全新数据中心CPU，官宣软件收购，上调中长期营收与盈利指引，股价盘后大涨13%；
                                    ②依托着Meta等巨头合作厂商的订单背书，高通将正式向英伟达、AMD、英特尔主导的AI算力市场发起冲击。