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高通斥资近40亿美元收购Modular 加速转向AI软件与数据中心
①高通周三宣布以全股票交易方式收购AI初创公司Modular,交易价值接近40亿美元,旨在获得一套可跨芯片运行AI模型的软件技术;
                ②此举使高通在软件层面挑战CUDA生态系统,以应对生成式AI带来的算力需求爆发。

财联社6月25日讯(编辑 牛占林)高通周三表示,将以全股票交易方式收购AI初创公司Modular,交易价值接近40亿美元,以获得一套可跨芯片运行AI模型的软件技术,而无需为每种处理器单独编写代码。受消息影响,高通股价在盘中一度下跌4%。

此举将使高通在软件层面直接挑战CUDA生态系统,后者长期支撑英伟达在AI领域的主导地位,将数百万开发者锁定在这家市值5万亿美元公司的芯片生态中,构建起强大的技术壁垒。

根据交易条款,高通预计将向Modular股东最多发行约1920万股普通股。按高通周二收盘价计算,此次交易估值为39.2亿美元。

高通是全球安卓设备制造商最大的芯片供应商之一,但该行业正面临存储芯片短缺的挤压,而AI基础设施需求的激增正是导致短缺的主因。

因此,高通近年来一直在加速切入数据中心市场,以应对生成式AI带来的算力需求爆发。目前,该公司已推出面向数据中心的处理器及AI芯片,并计划在今年年底前开始出货。

Emarketer分析师Jacob Bourne表示:“高通押注的是,只要它的软件能让AI算得更快、更省硬件性能,它就能挤进数据中心这个大市场分一杯羹。”

Modular的软件主要用于AI模型的“推理”阶段,即模型在部署后的实际运行与计算过程。这一领域已成为芯片厂商竞争的新战场,尤其是在英伟达试图抵御竞争对手通过定制芯片切入市场的背景下。

这家初创公司定位为“中立的软件层”,可支持包括英伟达、AMD等多家芯片厂商的硬件。

高通首席执行官Cristiano Amon表示:“我们相信未来属于开发者友好型的横向平台,这类平台可以跨多种计算环境运行,为客户在AI部署方式与位置上提供真正的选择。”

该交易预计将在今年下半年完成。与此同时,高通正持续加码AI与数据中心业务,以降低对智能手机芯片这一传统核心收入来源的依赖。

与此同时,高通还在与AI芯片初创公司Tenstorrent进行收购谈判,交易估值可能在80亿至100亿美元之间。

美银分析师在周二发给客户的一份报告中警告称,高通曾多次尝试拓展数据中心业务,如今再度进入一个高速增长但竞争白热化的AI市场,这里盘踞着英伟达这样的行业巨头、新近崛起的Cerebras,以及亚马逊Graviton和谷歌Axion等其他公司。

美银分析师表示,预计到2027至2028财年,高通的数据中心战略每年将带来约20亿至50亿美元的收入。

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