财联社
财经通讯社
打开APP
18:39:30【芯联集成:签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目】
《科创板日报》23日讯,芯联集成(688469.SH)公告称,公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东协议》,产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元,芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后,芯联先进注册资本增至26.75亿元,产业基金持股74.90%,芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约200亿元。本次协议的签署,有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。
芯联集成-U+4.44%
查看原文 A股公告速递 半导体芯片
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-23 18:39:30 480437 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消