①三星电子管理层表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空；
                                    ②近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求；
                                    ③KB证券分析师表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”

①直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元；
                                    ②HBM内存在此架构中仍承担关键角色；
                                    ③该方案目前仅停留在专利阶段，CBA堆叠工艺的封装复杂度大幅提升。

在AI芯片功耗持续攀升的背景下，金刚石正从珠宝柜台走向数据中心，而掌握全球95%人造金刚石产量的中国企业，正在这场材料革命中寻找自己的位置。