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14:30:36【上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户】
《科创板日报》22日讯,上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
半导体芯片 先进封装 硅片
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2026-06-22 14:30:36 720196 阅读
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