财联社2月5日电，ARM在2026财年Q3电话会上表示，未来2到3年内，其数据中心业务规模有望比肩智能手机业务。

财联社2月5日电，半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。

财联社2月5日电，日前，有媒体报道称惠普已开始对中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。有接近长鑫存储人士向财联社记者表示，惠普等PC厂商目前并未开始上述针对长鑫存储的产品认证。长鑫存储目前正处于IPO申报过程中，在其申报文件中亦未披露相关海外业务计划。（财联社记者 王碧微）

财联社2月5日电，印度外交部表示，正在与马来西亚建立政府间半导体多层合作机制。

财联社2月5日电，据媒体周四报道，在存储芯片供应紧张威胁产品生产，并推高整个科技行业成本的背景下，全球四家主要的个人电脑（PC）制造商——惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。知情人士称，惠普已开始对中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。由于担心内存价格2026年持续大涨，戴尔也正在对长鑫存储的DRAM产品进行认证。该报道还称，若中国大陆代工厂商采购，宏碁也愿意使用中国大陆制造的内存芯片。此外，华硕也已要求其中国大陆生产合作伙伴协助采购部分笔记本电脑项目的内存芯片。

财联社2月5日电，高通美股盘前跌超11%。消息面上，公司二季度营收指引不及市场预期。

《科创板日报》5日讯，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格仍是DDR4和DDR5部分颗粒下跌，上涨颗粒集中在DDR3。其中，DDR4 16Gb (2Gx8) 2666下跌0.36%，均价69.5美元，DDR3 2Gb 256Mx8 1600/1866上涨0.74%，均价3.425美元。

财联社2月5日电，印度贸易部官员表示，印度每年将进口价值3,000亿美元的美国商品，美国将成为能源、飞机和芯片的主要供应国之一。

《科创板日报》5日讯，Counterpoint表示，2026年第一季度内存价格环比上涨80%-90%，创下前所未有的历史新高。此次价格上涨的主要驱动因素是通用服务器DRAM价格的急剧上涨。此外，第四季度相对平静的NAND闪存价格在第一季度也出现了80%-90%的同步增长。再加上部分HBM3e产品价格的上涨，整个市场呈现出全面上涨的态势。

《科创板日报》5日讯，摩根大通发表研报指，AMD上季业绩和指引好坏参半。去年第四季营收稳健地超预期，但主要由于近4亿美元的意外收入。虽然调整后毛利率略优于预期，但这被较指引高出约2亿美元的营运费用完全抵销，标志着AMD的费用已连续数个季度超出预期。因此，尽管第一季的指引也优于预期，但AMD在产生营运杠杆方面的能力仍受质疑，或将成为股价的短期压力，直至公司能拿出令人信服的业绩证明(很可能是在今年下半年)，尤其今年晚些时候MI450/Helios芯片即将大规模量产，毛利率或面临下行风险。供应链能力方面，该行认为AMD似乎已为今年晚些时候MI450的大规模部署做好充分准备，并将在2026年继续扩大供应链投入，以应对后续部署增长。该行对AMD仍持观望态度，因为目前公司估值已充分反映其价值，维持对其目标价270美元及“中性”评级。

《科创板日报》5日讯，索尼上调全年经营利润预期，预计2025财年经营利润为1.54万亿日元，高于此前预测的1.43万亿日元。同时该公司也提醒，由于硬件成本上涨，游戏和网络业务的整体盈利能力有所下降。东洋证券分析师安田秀树表示：“由于DRAM和其他零部件价格上涨导致成本上升，市场担忧该公司股价持续下跌，因此此次业绩公布可能令市场感到意外。”

《科创板日报》5日讯，高通公司警告称，由于存储芯片短缺，今年智能手机市场可能会萎缩。一些智能手机制造商已经宣布减产。高通公司则宣布，将通过提高今年高端智能手机的产量比例来应对这一局面。高通首席财务官表示：“高通正专注于高端芯片组的销售，这将最大限度地减少销售下滑。”

财联社2月5日电，台积电通知日本政府，将在日本控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，总投资增至170亿美元，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。

财联社2月5日电，午后芯片产业链震荡回升，模拟芯片方向领涨，国芯科技涨超10%，黄山谷捷、珂玛科技、燕东微、扬杰科技、富满微等涨幅靠前。消息面上，进入2025年末至2026年初，多家A股半导体上市公司接连发布涨价函，从MCU、功率器件到电源管理芯片，涨价信号此起彼伏。

《科创板日报》5日讯，韩国半导体制造商DB HiTek宣布，去年的晶圆代工产能利用率约为96%，预计今年将达到98%。

财联社2月5日电，西门子2月4日宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于运用人工智能技术，提高晶圆与掩膜量测检测流程的精度与效率。此次收购是西门子在2026年半导体软件领域的第二起重要并购。在今年1月，西门子宣布了对PCB测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购。