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10:31:17【先进封装概念持续走强 盛合晶微涨超10%】
财联社6月22日电,先进封装概念盘中持续走强,盛合晶微涨超10%,长电科技、太极实业、中科飞测、雅克科技、通富微电、华天科技涨幅靠前。消息面上,中商产业研究院分析师预测,在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下,2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元,2030年市场规模接近800亿美元。
中科飞测+5.78%
太极实业+6.17%
华天科技+1.53%
盛合晶微+9.47%
长电科技+6.11%
通富微电+1.04%
雅克科技+5.22%
盘面直播 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-22 10:31:17 474646 阅读
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