①SK海力士公司于周四宣布，已向主要客户交付了新一代AI用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。此举有助于巩固该公司在快速发展的AI芯片市场中的龙头地位；
                                    ③HBM4E在性能和功耗效率方面均有显著提升，每引脚最大数据处理速度达16Gbps，能效较前代型号提升超过20%。

①由于人工智能基础设施的需求激增，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等全球客户的芯片代工订单；
                                    ②尽管台积电计划扩大产能，但短期内产能仍受限，而三星的产能可获得性使其对客户的吸引力与日俱增。

①AMD于MI450验证期间以MLCC取代所有铝电解电容与钽电容，用量增幅高达632%；
                                    ②英伟达Vera Rubin对某规格MLCC需求亦提高，从每板320颗上调至500颗；
                                    ③TrendForce预测，2026下半年谷歌、AWS、Meta相继放量，MLCC需求将进入高峰。