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06:52:42【超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍】
财联社6月18日电,韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术,能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温,其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题,对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。
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【电报解读】超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍,直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段,快速整理芯片液冷相关上市公司(附表)
2026-06-18 06:52:42 540779 阅读
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