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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,据CFM闪存市场,近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高,渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价,不过,渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步,市场整体成交乏力;个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,据ZDNet Korea,SK海力士已开始准备为亚马逊提供12层HBM3E。亚马逊计划最早在今年年底或明年发布下一代AI芯片Trainium 3。与上一代相比,计算性能提高了一倍,能效提高了约40%。总内存容量144GB,集成了4个12层HBM3E。
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  • 1小时前 来自 财联社
    广州黄埔:鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,重点突破CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等高端芯片设计,大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计,鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发或首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的设计企业,以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业,按照不高于流片费用40%分档给予补助(相关费用按照不含税计算),每家企业每年最高补贴500万元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业,稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关,支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目,且政策有效期内实现小升规的企业,按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持,最高1000万元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,加强关键核心技术研发,加大国产EDA和IP等推广应用力度,打造具有自主知识产权的工具软件体系,提升产业链供应链安全稳定水平。对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权,并实际开展芯片研发的企业,且年采购金额累计50万元以上的,经认定,按其当年实际采购金额最高30%给予补贴,每家企业每年最高补贴100万元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发,助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到,优化产业发展布局,在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链,建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业,稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关,支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境,争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用,支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    SK海力士股价盘中创历史新高 母公司将建韩国最大AI数据中心
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  • 6小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    芯密科技科创板IPO获受理 主营半导体设备零部件 中微公司、拓荆科技投了
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  • 昨天 22:31 来自 财联社
    财联社6月16日电,费城半导体指数涨超3%。AMD涨超8%,安森美半导体、迈威尔科技涨超5%。
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  • 昨天 09:19 来自 科创板日报记者 唐植潇
    实探中微半导体:从端侧智能到模块复用 国产芯片走出“系统解法”路径|新质生产力调研
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  • 昨天 08:38 来自 财联社
    财联社6月16日电,雷军在微博发文表示,小米YU7将于6月底发布,还有很多重磅新品同场一起发布,比如搭载玄戒O1芯片的第二款平板:小米平板7S Pro。
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  • 06-15 14:05 来自 财联社 平方
    算力“航母”重组方案出炉 本周披露并购重组进展的A股名单一览
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  • 06-15 07:52 来自 财联社
    财联社6月15日电,法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示,法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体,在全球科技供应链取得一席之地,但他也坦承如果要达成这些目标,法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。
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  • 06-14 21:43 来自 财联社
    《科创板日报》14日讯,原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委相关部门负责人在启动仪式上表示,二维半导体是后摩尔时代的关键技术,上海市科委正积极制定具体行动方案,支持二维半导体等前沿技术的发展,并希望通过公共平台建设、产业园区打造等方式,促进产业链上下游企业的集聚与发展。(记者 郭辉)
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  • 06-14 18:26 来自 科创板日报记者 吴旭光
    又一半导体硅片企业科创板IPO!上海超硅拟募资49.7亿元 大基金投了
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  • 06-13 20:52 来自 财联社
    财联社6月13日电,AMD在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU,全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示,AMD按预期发布了MI350,但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付,可能会带来更大的影响。
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  • 06-13 15:06 来自 财联社
    财联社6月13日电,日前,一汽-大众汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。召回编号S2025M0101I:自2025年7月15日起,召回2018年9月1日至2019年8月19日期间生产的部分速腾汽车,共计202662辆。本次召回范围内的车辆,因轮速传感器外壳材料防潮性能不足,在高温、高湿环境下长期使用车辆,水或潮气可能浸入内部芯片,导致轮速传感器信号超差,防抱死制动系统(ABS)、电子车身稳定系统(ESP)等部分功能停用,存在安全隐患。本次召回活动是在国家市场监督管理总局启动缺陷调查的情况下开展的。一汽-大众汽车有限公司将委托一汽-大众授权经销商,对召回范围内的车辆免费更换优化后的轮速传感器,以消除安全隐患。
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  • 06-13 12:55 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,AMD表示,Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存,具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能,内存总容量为288GB,带宽为8TB/s。
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  • 06-13 12:55 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,截至2025年第一季度,三星晶圆代工高管人数为53人,而2023年第一季度为68人,2024年第一季度为58人,两年内减少了15人。其中技术高管减少,战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度,三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管,比去年同期增加了2人。
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