财联社6月17日讯（编辑 周子意）摩根大通近日上调了对大型科技公司建设人工智能（AI）基础设施所需的花费和借款预估。

该行策略师在周二（6月16日）的一份研报中指出，他们预计到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较11月时的预测增加4000亿美元。

报告写道，其中约4.1万亿美元将来自债务融资，反映出市场预期这些公司将利用借入的资金来覆盖更大比例的支出。

AI发债热潮

目前，围绕人工智能基础设施的投资竞赛已极大地推动企业债发行。摩根大通策略师Tarek Hamid等人指出，自该行11月做出预测以来，与人工智能和数据中心有关的债券发行规模已超过3000亿美元。他们还称，数据中心的债券发行是今年初债券发行量接近历史最高水平的最大推手。

值得一提的是，芯片制造巨头英伟达周一（6月15日）也加入了科技巨头大规模发债的浪潮，发行了250亿美元的高评级债券。此次发行吸引了高达850亿美元的认购，投资者希望借此参与人工智能热潮。

摩根大通策略师在这份报告中预测，未来五年，高评级债券市场将引领人工智能融资浪潮，预计将为数据中心提供2.1万亿美元的融资。他们表示，杠杆融资市场将提供另外3500亿美元资金。

报告中写道，“迄今为止，企业信贷市场一直占据主导地位，但我们预计发行人将利用每一个资本市场来支持其增长需求。”

在剩下的资金需求中，1万亿美元将来自内部现金流，4000亿美元来自增量股权资本，3000亿美元来自结构化产品市场，因此仍需1.4万亿美元的另类资本。

报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。这些策略师预计，到2027年，这些公司的现金流将超过9000亿美元。目前虽然依靠杠杆融资，但未来当利率不那么有吸引力时，它们可转而依靠经营现金流或其他市场。