①美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极；
                                    ②就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录；
                                    ③根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节。

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

①CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技的厂房；
                                    ②首批CoPoS设备供应链名单多延续自CoWoS时期；
                                    ③诸多新晋供应商包括泛林集团、倍利科、辛耘等设备厂也已取得进展。