财联社5月11日电，玻璃基板概念反复活跃，金瑞矿业走出6天3板，此前沃格光电涨停创历史新高，天承科技涨超10%，力诺药包、蓝特光学、德龙激光、彩虹股份等跟涨。消息面上，多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

①三部门联合印发AI智能体顶层设计，AI应用落地有望加速。②相关部门召集多家猪企及行业专家开会，生猪板块景气度有望底部企稳。③头部大厂积极布局玻璃基板，行业有望迎来长期发展机遇。

财联社4月27日电，早盘玻璃基板概念再度走强，沃格光电反包涨停，走出13天7板，德龙激光、阿石创、通富微电、凯格精机、五方光电跟涨。消息面上，日前台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

财联社4月22日电，玻璃基板概念盘中再度活跃，沃格光电涨超8%，续创历史新高，力诺药包涨超10%，德龙激光、彩虹股份、天承科技、金瑞矿业跟涨。消息面上，台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示，公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

财联社4月20日电，早盘玻璃基板概念延续强势，沃格光电走出8天5板，续创历史新高，帝尔激光涨超10%，彩虹股份逼近涨停，戈碧迦、美迪凯、雷曼光电、五方光电冲高。消息面上，台积电表示，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

财联社4月17日电，早盘玻璃基板概念延续强势，帝尔激光涨超10%，凯格精机、德龙激光、沃格光电、美迪凯、阿石创冲高。消息面上，台积电表示，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

财联社4月15日电，玻璃基板概念盘中活跃，沃格光电5天3板，创历史新高，天承科技涨超10%，彩虹股份、壹石通、光力科技、隆利科技涨幅靠前。消息面上，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。

财联社4月10日电，早盘玻璃基板概念延续强势，彩虹股份、和胜股份2连板，阿石创、五方光电、天承科技、沃格光电跟涨。消息面上，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

财联社4月9日电，早盘玻璃基板概念逆势活跃，彩虹股份、五方光电涨停，沃格光电、蓝特光学、帝尔激光、美迪凯等跟涨。消息面上，消息面上，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

①苹果已开始测试先进玻璃基板，玻璃基板行业运用前景广阔。②两大铝业巨头提高产品溢价，机构称铝价长牛可能性较大。③国内厂商技术能力持续提升，半导体设备板块投资机遇凸显。

《科创板日报》7日讯，继向定制人工智能芯片（ASIC）设计商博通公司提供玻璃基板样品后，三星电机目前正通过向其主要终端用户苹果公司供应玻璃基板，从而迅速拓展其业务范围。据悉，玻璃基板即是用玻璃取代FC-BGA载板中有机材料，与有机材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，从而能够实现更精细的电路。

财联社3月3日电，据蓝思科技官微3日消息，蓝思科技为企业级NVMe SSD厂商得瑞领新（DERA）组装的SSD固态硬盘在湘潭园区实现批量出货。目前产品已规模部署于头部互联网大厂、电信运营商和银行系统。蓝思科技针对SSD固态硬盘提出定制化解决方案，今年还将加快推进自主开发的HDD玻璃基板客户验证，支持HAMR高密度硬盘（单盘30TB以上）量产，耐热温度高于传统铝合金基板，表面粗糙度达埃米级。

财联社2月26日电，据蓝思科技消息，2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。此外，公司表示，随着对算力基础设施的深度整合，蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长，全面覆盖全球头部科技客户。

①六部门延续实施托育行业税费优惠政策，母婴行业有望站上风口。②多家银行卫星近期集中上天，卫星产业运营价值加速释放。③替代传统有机基板，玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料。

财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。