财联社
财经通讯社
打开APP
苹果2027新品蓝图曝光:摄像头耳机、二代折叠屏、20周年纪念iPhone齐发
①古尔曼援引知情人士的话称,苹果的目标是将新AirPods与下一代折叠屏iPhone,以及纪念iPhone诞生20周年的全新机型同期发布;
                ②新款AirPods将成为苹果首款以人工智能为核心卖点的可穿戴设备,其搭载的计算机视觉摄像头可为Siri提供实时视觉信息。

财联社6月17日讯(编辑 赵昊)知名苹果爆料人马克·古尔曼发文表示,苹果公司计划于2027年下半年推出配备摄像头的AirPods,这款产品被视为苹果进军AI硬件市场的重要一步。

古尔曼援引知情人士的话称,苹果的目标是将这款新AirPods与下一代折叠屏iPhone,以及纪念iPhone诞生20周年的全新机型同期发布。这些产品将构成苹果迄今规模最大的一轮新品攻势。

近几个月来,这三款产品均已进入高级开发阶段。今年5月时有报道称,新款AirPods的研发进度已经加快,目前原型机的硬件和软件设计已接近最终版本。

与此同时,苹果还在为未来产品研发一系列新芯片,这些芯片将采用下一代半导体制造工艺。目前,苹果正在对计划于明年秋季发布的设备进行测试,并搭配代号为“Bell”的iOS 28系统。

按照规划,iOS 28将于2027年推出。上周,苹果刚刚发布了iOS 27,并宣布新版Siri将在今年晚些时候向用户开放。

AI版AirPods

根据古尔曼的说法,新款AirPods将成为苹果首款以人工智能为核心卖点的可穿戴设备。其搭载的计算机视觉摄像头并非用于拍照或录像,而是作为环境感知传感器,为Siri提供实时视觉信息。

苹果希望用户能够直接向Siri询问眼前所见的物体和周围环境。例如,当用户看到一桌食材时,可以询问“Siri今晚能做什么菜”。

知情人士称,这款AirPods内部代号为B798,原本计划于2026年推出,但由于苹果在AI软件开发方面进展不及预期,加上需要训练能够识别用户周边环境的视觉AI模型,发布时间被推迟。

图片仅供参考,非最终设计

不过,相关计划仍可能调整,最终上市时间尚未完全确定。

在上周的开发者大会上,苹果已经为Vision Pro展示了类似功能。但相比之下,AirPods拥有更庞大的用户基础,因此这项技术的成败对苹果而言更加关键。

新款AirPods将进一步强化苹果的“Visual Intelligence”(视觉智能)战略。这项技术能够分析图像内容并即时提供背景信息。目前,苹果已将视觉智能功能整合进新版Siri和iOS 27的相机应用中。

外观方面,新产品与现有的AirPods Pro相差不大,主要区别在于耳机柄内嵌了摄像头。此外,耳机外侧还将增加提示灯,用于提醒周围人设备正在向云端传输数据进行处理。

苹果还在研究利用这些摄像头实现情境提醒功能,并提升步行导航时的实时路线指引能力。

智能眼镜与AI硬件布局

除了AI版AirPods,苹果最快将在明年年底推出首款智能眼镜,内部代号为N50,该设备将配备更先进的摄像头,支持拍照和视频录制,对标竞争对手Meta Platforms的相关产品。

不过目前来看,AirPods项目的开发进度领先于智能眼镜。此外,苹果还在评估开发一种配备摄像头的AI吊坠设备,用户可以将其夹在衣物上或作为项链佩戴。

折叠屏iPhone将按年更新

另一方面,苹果进军折叠屏手机市场的计划也正在加速推进。先前的消息显示,首款折叠屏iPhone预计将于今年9月亮相。

图片仅供参考,非最终设计

一年后,苹果计划推出第二代折叠屏机型,内部代号为V78。这意味着苹果已将折叠屏产品视为重要品类,并计划像传统iPhone一样进行年度更新。

20周年纪念版iPhone

苹果还在加快研发一款纪念iPhone诞生20周年的特别机型,预计于明年年底发布。该产品将采用几乎无边框显示屏设计,并搭载向机身两侧延伸的弧形玻璃。

纪念版机型内部代号为V73和V74,将接替今年发布的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸也基本相同。这两款纪念版机型以及第二代折叠屏iPhone都将搭载采用2纳米工艺制造的A21处理器,内部代号为“Naxos”。

图片仅供参考,非最终设计

按照规划,苹果仍将继续在今年秋季更新Pro系列机型,但标准版iPhone 18将被推迟至明年发布,因此该产品更新周期将长达约18个月。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首代折叠屏iPhone将采用代号“Borneo”的A20 Pro芯片;而明年发布的标准版iPhone 18则将搭载代号“Banda”的A20芯片。

苹果同时还在开发iPhone 18后续机型,将采用代号“Nimos”的标准版A21处理器。

展望2028年高端iPhone,苹果计划推出搭载A22 Pro处理器的新机,并将芯片制造工艺进一步推进至1.4纳米。在芯片代工方面,苹果仍将主要依赖台积电,同时也在评估由英特尔承担部分产能的可能性。

环球市场情报 美股动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消