①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
                                    ②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
                                    ③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

①截至发稿，半导体产业链正式披露三季报的个股为9只，有5只第三季度单季实现净利润同比翻倍；
                                    ②已披露业绩预告的个股中则有15只股票预计净利润翻倍，德明利单季预计净利润最高增31倍。

①韩国海关周三公布的数据显示，10月1日至20日，韩国出口额达616亿美元，同比增长一倍以上，创历年同期最高纪录；
                                    ②芯片出口额同比飙升222.5%至275亿美元，创同期新高；
                                    ③如果这一趋势继续下去，韩国今年的年度出口额有可能历史上首次突破万亿美元。